深圳市联合多层线路板有限公司2025-03-26
常规板 Tg≥130℃(FR4),无铅焊接选 Tg≥150℃(如 FR4 TG170),高频板 Tg≥200℃(如 Rogers RO4835),Tg 每升高 20℃,耐温循环次数提升 50%。
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