多层板的盲孔填充材料怎么选择？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-03-26

导电胶（银浆，电阻率＜10mΩ・cm）用于电气连接，树脂（导热系数 0.5W/m・K）用于非导电孔，填充率＞98%，流动性需匹配孔深径比（＜8:1），固化条件 150℃/60min。

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简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

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