PCB沉铜厚度不均匀的原因是什么？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-03-30

前处理微蚀不足（Cu²+ 浓度＜1.5g/L）、活化液 Pd²+＜20ppm，或电流分布不均（阴阳极比 1:2），需控制沉铜速率 1.0-1.5μm/20min，孔内铜厚≥25μm。

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简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

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