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线路板焊接时的桥接问题怎么处理?

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深圳市联合多层线路板有限公司2025-03-27

控制锡膏厚度(100-150μm),焊盘间距≥0.5mm,预热温度 150-180℃(2-3min),回流峰值温度 245±5℃(无铅),桥接率需<0.1%(IPC-A-610 Class 3)。

深圳市联合多层线路板有限公司
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简介:专注于PCB板制造,广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。
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