深圳市联合多层线路板有限公司2025-03-27
控制锡膏厚度(100-150μm),焊盘间距≥0.5mm,预热温度 150-180℃(2-3min),回流峰值温度 245±5℃(无铅),桥接率需<0.1%(IPC-A-610 Class 3)。
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