线路板焊接时的桥接问题怎么处理？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-03-27

控制锡膏厚度（100-150μm），焊盘间距≥0.5mm，预热温度 150-180℃（2-3min），回流峰值温度 245±5℃（无铅），桥接率需＜0.1%（IPC-A-610 Class 3）。

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简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

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