如何检测PCB内层铜厚均匀性？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-03-20

内层铜厚均匀性检测：采用X射线荧光光谱仪（XRF）进行9点测量，允许偏差±10%，关键层别需制作微切片测量实际铜厚，结合蚀刻因子（≥3.0）评估工艺稳定性。

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简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

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