为什么BGA封装需要精细对位？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-03-22

BGA对位精度要求：焊球阵列间距微小，轻微偏移会导致相邻焊球桥接或虚焊，需借助高精度贴装设备与光学对位系统确保焊接可靠性。

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简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

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