东莞市汉思新材料科技有限公司2022-04-20
东莞市汉思新材料的BGA芯片底部填充胶,是汉思新材料首席科学家耗费无数心血研发而成的,中国底部填充胶扛鼎之作,品质媲美国际先进水平。
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