东莞市汉思新材料科技有限公司2022-06-03
东莞市汉思新材料有限公司小编为您解答:bga封装需要底部填充胶,主要起到补强和加固的作用。底部填充胶可以迅速地渗透到BGA和CSP等芯片和线路板之间,具有优良的填充特性。我司产品适用范围广,产品规格齐全,欢迎前来咨询。
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