东莞市汉思新材料科技有限公司2022-04-16
东莞市汉思新材料底部填充胶的产品线丰富完备,作为单组分环氧树脂灌封材料,绿色环保,优势明显,可靠性高、流动性大、快速填充、易返修,可用于BGA、CSP和Flipchip底部填充制程,在智能手机的制造中,往往能发挥举足轻重的作用。
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