东莞市汉思新材料科技有限公司2022-04-21
底部填充胶施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉,施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞.施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。
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