东莞市汉思新材料科技有限公司2022-04-12
东莞市汉思新材料科技公司研发的底部填充胶通常是应用毛细作用原理来滲透到覆晶晶片底部,然后固化。它能有效的提高焊点的机械强度,从而提高晶片的使用寿命。
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