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滑石瓷以天然矿物滑石为主要原料，以顽辉石为主晶相的陶瓷。介电性能优良，价格低廉。缺点是热膨胀系数较大，热稳定性较差，强度比高铝瓷低。滑石瓷普遍用于制造波段开关、插座、可调电容器的定片和轴、瓷板、线圈骨架、可变电感骨架等。氧化铍瓷以氧化铍粉末为主要原料制成的陶瓷。具优良的机电性能。较大特点是热导率高（与金属铝几乎相等），可用以制造大功率晶体管的管壳、管座、散热片和大规模高密度集成电路中的封装管壳和基片。由于氧化铍粉剧毒，在生产和使用上受到一定程度的限制。氮化硼瓷以六方氮化硼为主晶相的陶瓷。其特点是热导率虽在室温下低于氧化铍瓷，但随着温度升高而热导率降低较慢。在500～600℃以上时，氮化硼瓷的热导率超过氧化铍瓷。它还具有良好的电性能。此外，由于它硬度低（莫氏硬度属2级）,可任意加工或切削成各种形状。氮化硼瓷特别适于制作在较高温度下使用的电子器件的散热陶瓷组件和绝缘瓷件，如大功率晶体管的管座、管壳、散热片、半导体封装散热基板以及各种高温、高频绝缘瓷件等 。氧化铝瓷 ：以氧化铝为主要原料在1450～1800℃温度下烧结制成。北京耐磨绝缘陶瓷厂家电话

高铝瓷制造工艺：1、烘干。烘干工艺过程是将生坯中的水分排除，使含水率降到2%~5%以下。烘干工艺过程为：预热→等速干燥+平衡阶段。此过程必须注意温度不能突变，以防止坯件开裂。2、烧制。烧制工艺是通过高温处理，使坯件在高温烧结下使坯件发生一系列物理化学变化，形成预期的矿物组成和显微结构，较后达到成瓷的过程。在烧制过程中，一般分两次进行。靠前次预烧在低温的马弗炉中进行，目的是去除坯件中的有机粘结剂；第二次烧结是在高温的硅碳棒炉中进行。为保证瓷件的尺寸精确不变形，烧制的温度制度(升降温的速度及时间)应严格掌握。苏州高压绝缘陶瓷厂家电话氧化铝含量越多，越能发挥氧化铝的固有特性，性能愈好，但制造上也随氧化铝含量增加而变得困难。

氧化铝陶瓷有哪些耐用性特点？氧化铝陶瓷以氧化铝为主要材料成分经过高温烧结和其他工艺成形，氧化铝陶瓷在中国工业领域和日常生活中起着重要的作用，该氧化铝陶瓷的主要特征是耐磨性、耐高温性。1、强耐磨性能。研究调查发现，氧化铝陶瓷的高耐磨特性超高分子量比通常的钢合金的高磨损小指数，耐磨性加倍，氧化铝陶瓷的致命耐药性氧化铝陶瓷大幅提高了配管的寿命。2、影响高电阻，氧化铝陶瓷是符合标准GB1843，其在现在的工程塑料中是具有较高冲击韧性值的。氧化铝陶瓷棒凭借较好的电阻能力在我国电力应用中得到良好的利用效果，而且可以承受更大的冲击力，确保电气安全。3、氧化铝陶瓷还具有良好的自润滑性，低摩擦系数。另外，氧化铝陶瓷过滤管等产品，安装简单、拆装简单、焊接时安全可靠、方便快捷、无腐蚀、润滑更顺畅可作为输送管路。4、氧化铝陶瓷耐高温度数可达千度，还耐高压。耐裂纹性优异，对环境应力的较佳电阻裂纹耐环境应力裂纹超过数千小时，因此即使在长期高温的恶劣环境下，氧化铝陶瓷也可以温度的性能和安全放心地使用效果。

莫来石陶瓷主要有普通莫来石瓷和高纯莫来石瓷。普通莫来石瓷以铝硅酸盐系天然矿物作为主要原料，采用在烧结过程中使之莫来石化的反应烧结法或先合成莫来石后再成型、烧结方法制成。因原料纯度低，杂质含量高，其组分除Al2O3、SiO2外，还含有TiO2、Fe2O3、 CaO、MgO、Na2O、K2O等杂质，因而制品中有相当数量的玻璃相，致使其力学、热学性质较差，使莫来石陶瓷在高温下的优良性能不能得到充分发挥。因此工业上普通莫来石陶瓷只能应用在对温度、高温强度要求不高的场合作为一般耐火材料使用。常见绝缘陶瓷：氮化硅陶瓷，氮化铝陶瓷，硼酸铅玻璃陶瓷，硼酸锡钡陶瓷，氧化铍陶瓷。

氮化硅的很多性能都归结于此结构。纯Si3N4为3119，有α和β两种晶体结构，均为六角晶形，其分解温度在空气中为1800℃，在110MPa氮中为1850℃。Si3N4 热膨胀系数低、导热率高，故其耐热冲击性较佳。热压烧结的氮化硅加热到l000℃后投入冷水中也不会破裂。在不太高的温度下，Si3N4 具有较高的强度和抗冲击性，但在1200℃以上会随使用时间的增长而出现破损，使其强度降低，在1450℃以上更易出现疲劳损坏，所以Si3N4 的使用温度一般不超过1300℃。由于Si3N4 的理论密度低，比钢和工程超耐热合金钢轻得多，所以，在那些要求材料具有高强度、低密度、耐高温等性质的地方用Si3N4 陶瓷去代替合金钢是再合适不过了。氧化铝陶瓷是一种用途普遍的陶瓷，因为其优越的性能，在现代社会的应用已经越来越普遍。无锡真空绝缘陶瓷生产厂家

氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。北京耐磨绝缘陶瓷厂家电话

氮化铝陶瓷是一种以氮化铝为主体的陶瓷材料，成品陶瓷件颜色通常为灰色或者灰白色，导热系数是氧化铝陶瓷的10倍，与金属导热性能相当；众所周知陶瓷的电阻率高，8.561MHz的介电常数损耗小，能够承受2000℃以上的高温，体积密度在3.335g/cm³，化学稳定性达到了0.97mg/cm³，能够有效抵抗氧化、水解带来的化学反应。氮化铝陶瓷片陶瓷应用在混合集成电路，传感器、片式电容、片式传感器、激光器载体、功率分配器、叉指电容和螺旋电感等电子元件中作为陶瓷导热散热材料，氮化铝陶瓷片具备高导热和高耐温的特点，具有良好的电气绝缘和化学稳定性，较低的介电常数和热膨胀系数，是大规模集成电路，半导体模块电路和大功率器件的理想封装材料、散热材料、电路元件及互连线承载体。北京耐磨绝缘陶瓷厂家电话