福建特殊SMT贴片加工用途

时间:2021年06月25日 来源:

贴片工艺:

 单面组装来料检测 => 丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修双面组装A:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接(罪好对B面 => 清洗 => 检测 => 返修)。

B:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)

此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。 固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。福建特殊SMT贴片加工用途

SMT贴片加工

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1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1。

7. 锡膏的取用原则是先进先出。

8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程温、搅拌。


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通常一条SMT的生产线体是按照上板机-锡膏印刷机-锡膏检测设备(SPI)-贴片机-炉前AOI-回流炉-炉后AOI-返修台-下板机的顺序构成的,中间穿插着单轨或者双轨的传送接驳设备。

锡膏印刷机:将锡膏放置在设计好的钢网上,通过机械臂控制刮刀将锡膏从钢网的一端刮到另一端,锡膏会从钢网上布局好的钢网孔中漏下,落到钢网下方的PCB板对应的位置上。

锡膏检测设备(SPI):通过光学原理检测印刷后的锡膏质量,防止发生漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染等问题。

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8. 按照《PCBA检验规》范当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性。 SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象。

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SMT是怎么样将电子零件焊接到电路板上?答案就是锡膏(SMT贴片加工中锡膏有哪几种类,存储及使用环境的基本认识-江西英特丽电子科技有限公司)只要把锡膏印刷在需要焊接零件的焊盘上面,然后再放上电子零件,焊脚要刚好放在锡膏的位置,让锡膏经过高温回流焊,炉子内的高温高过锡膏的熔点(不可以高到烧坏电子零件的温度),炉子高温将锡膏融化。锡膏变成液体,液体的锡膏将包裹住电子零件的焊脚,等经过炉子冷却区后锡膏重新变回固体,就会将电子零件牢固的焊接在电路板上面。SMT贴片机具有吸取-位移-定位-放置等功能。江苏费用SMT贴片加工售后保障

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