江西打样SMT贴片加工用途

SMT基本工艺

锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产高质量产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技**势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。江西打样SMT贴片加工用途

贴片工艺：

单面混装工艺来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

双面组装工艺A：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干，回流焊接（罪好对B面，清洗，检测，返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。

B：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶，贴片，固化，B面波峰焊，清洗，检测，返修）此工艺适用于在PCB的A面回流。

使用贴片机的好处：一、采用贴片机安装的电路板具有电子产品组装密度高、体积小、重量轻的特点，芯片组件的体积和重量*为传统插件组件的1/10左右。一般来说，SMT后电子产品体积减少40%～60%，重量减少60%～80%；

二、安装SMT贴片机的电子产品可靠性高，抗震能力强。焊点缺陷率低；

三、贴片机安装的产品高频特性良好。减少电磁和射频干扰；

四、采用贴片机，易于实现自动化，提高生产效率。降低成本，节省材料、能源、设备、人力、时间等。

smt贴片加工的优点：

1.提高生产率，实现自动化生产

  目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。自动贴片机(sm421/sm411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。事实上小元件及细间距qfp器科 均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。

  2、降低成本，减少费用

  (1)印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用csp安装则其面积还要大幅度下降;

  (2)印制板上钻孔数量减少，节约返修费用;

  (3)由于频率特性提高，减少了电路调试费用;

  (4)由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用;

  采用smt贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%-50%。 smt贴片机的原理是怎样的？

安装SMT贴片机供料器

1. 按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上

2. 安装供料器必须按照要求安装到位

3. 安装完毕后，必须要由检验人员进行检查，确保正确误后才能进行试贴和生产

做基准标志和元器件的视觉图像

1.自动SMT贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为源点计算的

2.PCB加工时多少存在一定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准

3.基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的

4.基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。江西质量SMT贴片加工怎么样

SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，7寸。江西打样SMT贴片加工用途

贴片机开机准备工作

1.检查贴片机气压，额定电压是否正常；

2.打开伺服，将贴片机所有轴回到源点位置；

3.根据PCB宽度，调整贴片机导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度1mm作用，保证PCB在导轨上滑动自如；

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1. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法。

2. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm。

3. ABS系统为***坐标。

4. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%。

5. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC。

6. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，7寸。

7. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象。

8. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性。