超纳轮廓仪干涉测量应用

时间:2021年05月22日 来源:

轮廓仪的性能 

测量模式

移相干涉(PSI),白光垂直扫描干涉(VSI),单色光垂直扫描干涉(CSI)

样 品 台

150mm/200mm/300mm 样品台(可选配)

XY 平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,倾斜:±5°

可选手动/电动样品台

CCD 相机像素

标配:1280×960

视场范围

560×750um(10×物镜)

具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机

光学系统

同轴照明无限远干涉成像系统

光 源

高 效 LED

Z 方向聚焦 80mm 手动聚焦(可选电动聚焦)

Z 方向扫描范围 精密 PZT 扫描(可选择高精密机械扫描,拓展达 10mm )

纵向分辨率 <0.1nm

RMS 重复性* 0.005nm,1σ

台阶测量** 准确度 ≤0.75%;重复性 ≤0.1%,1σ

横向分辨率 ≥0.35um(100 倍物镜)

检测速度 ≤ 35um/sec , 与所选的 CCD  几何特征(关键孔径尺寸,曲率半径,特征区域的面积和集体,特征图形的位置和数量等)。超纳轮廓仪干涉测量应用

超纳轮廓仪干涉测量应用,轮廓仪

轮廓仪的核心团队

夏勇博士,江苏省双创人才


15年ADE,KAL-Tencor半导体检测设备公司研发、项目管理经验


SuperSight Inc. CEO/共同创始人,太阳能在线检测设备

唐寿鸿博士,国家千人特聘专家


25年 ADE,KAL-Tencor半导体检测设备公司研发经验


KLA-Tencor 资 深研发总监,世界 级图像处理、算法专家

许衡博士,软件系统研发


10 年硅谷世界500强研发经验(BD Medical

Instrument)

光学测量、软件系统


岱美仪器与专家组为您提供轮廓仪的技术支持,为您排忧解难。 Nano X-3000轮廓仪现场服务物镜是轮廓仪最核 心的部件, 物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求。

超纳轮廓仪干涉测量应用,轮廓仪

轮廓仪白光干涉的创始人:

迈尔尔逊

1852-1931

美国物理学家

曾从事光速的精密测量工作  

迈克尔逊首倡用光波波长作为长度基准。

1881年,他发明了一种用以测量微小长度,折射率和光波波长的干涉仪,迈克尔逊干涉仪。

他和美国物理学家莫雷合作,进行了著 名的迈克尔逊-莫雷实验,否定了以太de 存在,为爱因斯坦建立狭义相对论奠定了基础。

由于创制了精密的光学仪器和利用这些仪器所完成光谱学和基本度量学研究,迈克尔逊于1907年获得诺贝尔物理学奖。

轮廓仪的主要客户群体

300mm集成电路技术封装生产线检测

集成电路工艺技术研发和产业化


国家重点实验室

高 效太阳能电池技术研发、产业化


MEMS技术研发和产业化

新型显示技术研发、产业化


超高精密表面工程技术


轮廓仪是一种两坐标测量仪器,仪器传感器相对被测工件表而作匀速滑行,传感器的触针感受到被测表而的几何变化,在X和Z方向分别采样,并转换成电信号,该电信号经放大和处理,再转换成数字信号储存在计算机系统的存储器中,计算机对原始表而轮廓进行数字滤波,分离掉表而粗糙度成分后再进行计算,测量结果为计算出的符介某种曲线的实际值及其离基准点的坐标,或放大的实际轮廓曲线,测量结果通过显示器输出,也可由打印机输出。(来自网络) 轮廓仪广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加 工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。

超纳轮廓仪干涉测量应用,轮廓仪

1.3. 培训计划

    在完成系统布线并开始设备安装后,即向甲方和业主介绍整个系统的概况及性能、特点、设备布置情况和相互之间的关系等,让甲方和业主对整个系统有一个全 面的认识。

    在整个系统验收前后,安排有关人员在进行培训。


1.4. 培训形式

    公司指派技术人员向相关人员讲解系统的原理、功能、操作及维修保养要点;

    向受训学员提供和解释有关设计文件及图纸等资料,使学员对系统的各个方面都能熟练掌握;

    针对系统的具体操作一一指导,使相关人员掌握技术要领;

    对学员提出的问题进行详细解答;




轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用。光学轮廓仪参数

表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等)。超纳轮廓仪干涉测量应用

轮廓仪是一种两坐标测量仪器,仪器传感器相对被测工件表而作匀速滑行,传感器的触针感受到被测表而的几何变化,在X和Z方向分别采样,并转换成电信号,该电信号经放大和处理,再转换成数字信号储存在计算机系统的存储器中,计算机对原始表而轮廓进行数字滤波,分离掉表而粗糙度成分后再进行计算,测量结果为计算出的符介某种曲线的实际值及其离基准点的坐标,或放大的实际轮廓曲线,测量结果通过显示器输出,也可由打印机输出。(来自网络)



轮廓仪在集成电路的应用:

封装bump测量  

视场:72*96(um)物镜:干涉50X 检测位置:样品局部

面减薄表面粗糙度分析

封装:300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析  面粗糙度分析:2D, 3D显示;线粗糙度分析:Ra, Ry,Rz,…

器件多层结构台阶高  MEMS 器件多层结构分析、工艺控制参数分析

激光隐形切割工艺控制  世界唯 一的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成,大 大地缩

短了激光槽工艺在线检测的时间,避免人工操作带来的一致性,可靠性问题


超纳轮廓仪干涉测量应用

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