Nano X轮廓仪供应商家

轮廓仪的物镜知多少?  

白光干涉轮廓仪是基于白光干涉原理，以三维非接触时方法测量分析样片表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：

表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等）

几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和集体，特征图形的位置和数量等）

白光干涉系统基于无限远显微镜系统，通过干涉物镜产生干涉条纹，使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。  

因此物镜是轮廓仪最核 心的部件，

物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求，为了满足各种精度的需求，需要提供各种物镜，例如标配的10×， 还有2.5×，5×，20×，50×，100×，可选。  

不同的镜头价格有很大的差别，因此需要量力根据需求选配对应的镜头哦。

轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用：

晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程，其中由于光罩中电路结构尺寸极小，任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷，因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测，检测相应的轮廓尺寸。 自动聚焦范围 ： ± 0.3mm。Nano X轮廓仪供应商家

一、从根源保障物件成品的准确性：

通过光学表面三维轮廓仪的扫描检测，得出物件的误差和超差参数，大 大提高物件在生产加工时的精确度。杜绝因上游的微小误差形成“蝴蝶效应”，造成下游生产加工的更大偏离，最终导致整个生产链更大的损失。

二、提高效率：

智能化检测，全自动测量，检测时只需将物件放置在载物台，然后在检定软件上选择相关参数，即可一键分析批量测量。摈弃传统检测方法耗时耗力，精确度低的缺点，大 大提高加工效率。 CSI轮廓仪有哪些应用白光干涉系统基于无限远显微镜系统，通过干涉物镜产生干涉条纹，使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪.

我们的轮廓仪有什么优势呢

世界先进水平的产品技术

合理的产品价格

24小时到现场的本地化售后服务

无偿产品技术培训和应用技术支持

个性化的应用软件服务支持

合理的保质期后产品服务

更佳的产品性价比和更优解决方案

非接触式轮廓仪（光学轮廓仪）是以白光干涉为原理制成的一款高精度微观形貌测量仪器，可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。（本段来自网络）

NanoX-8000 3D轮廓测量主要技术参数

3D测量主要技术指标（1）：

测量模式： PSI + VSI + CSI

Z轴测量范围： 大行程PZT 扫描 （300um 标配/500um选配）

10mm 精密电机拓展扫描

CCD相机： 1920x1200 高速相机（标配）

干涉物镜： 2.5X, 5X, 10X（标配）, 20X, 50X, 100X(NIKON )

物镜切换： 5孔电动鼻切换 FOV： 1100x700um(10X物镜), 220x140um(50X物镜)

Z轴聚焦： 高精密直线平台自动聚焦

照明系统： 高 效长寿白光LED + 滤色镜片电动切换（绿色/蓝色）

倾斜调节： ±5°电动调节

横向分辨率： ≥0.35μm（与所配物镜有关）

3D测量主要技术指标（2）：

垂直扫描速度： PSI : <10s，VSI/CSI：< 38um/s

高度测量范围： 0.1nm – 10mm

表面反射率： > 0.5%

测量精度: PSI: 垂直分辨率 < 0.1nm

准确度 < 1nm

RMS重复性 < 0.01nm (1σ)

台阶高重复性：0.15nm(1σ)

VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm

准确度<1%

重复性<0.1% (1σ，10um台阶高) 轮廓仪可用于：散热材料表面粗糙度分析（粗糙度控制），生物、医药新技术，微流控器件。

2）共聚焦显微镜方法 

共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多针 孔盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED光源通过多针 孔盘（MPD）和物镜聚焦到样品表面上，从而反射光。反射光通过MPD的针 孔减小到聚焦的部分落在CCD相机上。传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节，但是在共焦图像中，通过多针 孔盘的操作滤除模糊细节（未聚焦），只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。因此，共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高 分辨率。 每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片，在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠，共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获，之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。 轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用。NanoX-8000轮廓仪测样

LED光源通过多针 孔盘（MPD）和物镜聚焦到样品表面上，从而反射光。Nano X轮廓仪供应商家

1）白光轮廓仪的典型应用：

对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺 陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。  

2）共聚焦显微镜方法 

共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多针 孔盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED光源通过多针 孔盘（MPD）和物镜聚焦到样品表面上，从而反射光。反射光通过MPD的针 孔减小到聚焦的部分落在CCD相机上。传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节，但是在共焦图像中，通过多针 孔盘的操作滤除模糊细节（未聚焦），只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。因此，共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高 分辨率。 每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片，在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠，共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获，之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。

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