明策科技热成像校准系统技术参数

时间:2024年11月24日 来源:

红外靶标用于测试红外成像系统(热像仪)的红外靶标是通过在金属薄板上加工不同图形的孔而形成不同的靶标。当黑体照射靶标时,被测试的热像仪会观察到在均匀背景下的边界锐利的靶标图形,靶标的温度等同于黑体的温度,我们的用于测试红外热像仪的DT/MS系统采用了一系列相对小尺寸的靶标(直径54mm)用于匹配MRRW-8旋转靶轮,相对大尺寸的红外靶标用于LAFT测试系统。

靶标精度:a)±0.012mm,靶标孔**小尺寸大于0.125mm。b)±10**,靶标孔**小尺寸小于0.125mm。c)±0.001mm,针对刀口靶标线性度(用于MTF测量)。Inframet提供了14种不同类型的标准红外靶标:注意:Inframet标准靶标的有效区域(高发射率涂层覆盖的区域)直径为54mm,Inframet靶标的机械尺寸适用于标准MRW-8靶轮。Inframet可以提供匹配任意生产商制造的靶轮的匹配靶标。 高效能热成像,基数参数精细调校,夜视能力再升级!明策科技热成像校准系统技术参数

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TCB黑体有一系列版本供用户选择使用。有两个重要参数指标:黑体发射面的大小和温度范围。发射面尺寸由黑体代码:TCB-XD表示,其中X是发射面平方的近似尺寸,单位为英寸。通常提供以下型号:TCB-2D,TCB-4D,TCB-6D,TCB-8D,TCB-12D,TCB-14D,TCB-2OD。在标准版本中,这些黑体温度范围从0℃至100℃进行了优化。用于典型温度范围为0℃至100℃的小型50x50mm发射面的TCB-2D黑体被用作测试热像仪的DT/MS系统的模块。具有更大发射面和其他温度范围的黑体都可以作为其他各种应用的单独模块提供。Inframet可以提供高达500x500mm的发射面的TCB黑体(型号TCB-2OD)。但是,应该注意的是,典型的小黑体TCB-2D/TCB-4D黑体与TCB-12D/TCB-2OD之间存在很大差异。后者的黑体要大得多,需要更大的功率,升温更慢,更昂贵。因此建议您选择自己合适的发射面尺寸即可。


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VSB黑体是设计用来在环境温度为-173ºC至-33ºC的冷却真空室中工作时,模拟低/中温目标(-10℃至+200℃)的面源黑体。换句话说,VSB黑体是用于在太空环境条件下,模拟地球上的温度目标。VSB黑体的发射器面积尺寸从50x50mm到150x150mm。发射器的温度由紧贴发射器的加热元件阵列来调节。使用超准确算法进行温度稳定控制。VSB黑体针对长距离控制进行了优化,位于真空室内的黑体可以从位于真空室外的PC控制。此外,黑体经过优化,可与MRW-8轮集成配套使用。

TAIM可以对不超过120mm的光学瞄准镜和热夹钳提供扩展的测试和视线。可以使用对从电子输出捕获的图像或从被测设备的显示器捕获的图像进行分析来执行测试。总测试功能:1.蕞小可分辨温差MRTD测量2.图像偏转角度和热像仪夹像旋转测量3.屈光度调节范围、目镜度数和屈光度刻度精度测量4.在电子输出和光学输出(显示器)上测量MTF,NETD,FPN,非均匀性,FOV,失真,放大倍数。注意:噪声参数只在电子输出端测量。选配:1.检查从无限远对焦到短距离对焦是否有图像偏移专业校准,热成像基数参数精确无误,守护安全,我们更专业!

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MRW-8电动靶轮是用于测试EO成像系统的模块之一,能够在平行光管的焦平面上自动交换有效靶标,采用8孔靶轮(支持其他靶孔数量),其表面涂有黑色高发射率涂层(发射率至少为0.97),一侧连接到CDT平行光管,另一侧连接到辐射源(TCB黑体、DCB多色黑体、DAL/SAL光源)。标准旋转靶轮的定位不确定度低于0.15mm,还可定制不确定度为0.05mm的靶轮。MRW-8提供多种版本。主要标准是:控制方法、定位精度、圆孔数量。型号中的三个字母用于描述MRW-8靶轮的版本。MRW-8BBB:通过外部控制器使用PC软件控制,有8个圆孔。Inframet DT 热成像光电测试系统智能校准,热成像更精确,基数参数调整,让细节无所遁形!明策科技热成像校准系统技术参数

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FAPA是一个准通用系统,用于扩展控制/测试红外FPA传感器,专门为进行此类图像传感器开发研究的科学机构使用而优化。它主要用于测试完整的红外 FPA传感器(带有读出电子器件的探测器阵列)和热成像仪重心,但也可以测量原始红外FPA传感器的一些关键参数(与 ROIC集成之前)。此外,FAPA还可以选择用于测试完整的热成像仪。这样,FAPA就可以成为评估红外FPA传感器生命周期中任何阶段的宝贵工具:原始红外 FPA红外传感器、红外 FPA传感器、热成像仪重点、热成像仪。明策科技热成像校准系统技术参数

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