镇江镍靶材工厂

时间:2021年06月23日 来源:

与现有技术相比,本发明的技术方案具有以下优点:

本发明提供的靶材抛光装置的技术方案中,所述靶材抛光装置包括:固定板,所述固定板包括顶板和位于所述顶板一侧的侧板;抛光片,位于所述固定板内侧面上,其中位于固定板弯折处的抛光片呈弧状。位于固定板弯折处的抛光片表面适于对靶材经圆角处理的侧棱进行抛光,位于侧板上的所述抛光片表面适于对靶材侧壁表面进行抛光。所述靶材抛光装置能够对靶材侧壁表面及经圆角处理的侧棱同时进行抛光,因此所述靶材抛光装置有助于提高对靶材表面进行抛光的作业效率。

可选方案中,所述防护层为弹性材料,所述防护层的质地软,能够在所述固定板及靶材间提供缓冲,避免所述固定板触撞靶材导致靶材受损。 磁控溅射一定要求靶材表面要抛光吗?镇江镍靶材工厂

利用原子力显微镜(AFM)和扫描电子显微镜(SEM),对所制备的非晶硅薄膜进行了定性和定量的表征,研究了溅射功率、衬底温度、溅射时间、氩气气压等因素对非晶硅薄膜表面形貌和厚度的影响。实验结果表明:非晶硅薄膜的表面粗糙度会随溅射功率、溅射时间和溅射气压的增加而增大,而随着衬底加热温度的增加而减小。   对制备的非晶硅薄膜在不同温度和时间进行了退火处理。再利用X- 射线衍射仪(XRD)和拉曼光谱仪,对不同退火温度的样品进行晶化程度的表征。实验结果表明:不同条件制备的非晶硅薄膜在750℃退火1 h 后就已发生不同程度的晶化,并且直流磁控溅射制备的非晶硅薄膜比射频磁控溅射制备的非晶硅薄膜更容易发生晶化;退火温度越高,非晶硅薄膜晶化速率越快。   此外,通过拉曼激光诱导晶化,结果表明:拉曼激光诱导非晶硅晶化为局域晶化,具有晶化速度快的特点;晶化过程中,需要控制激光强度,过强的激光会把非晶硅薄膜烧蚀掉。镍钒靶材型号溅射过程不影响靶材合金、混合材质的比例和性质。

  磁控靶材面积与承载功率范围 1、靶材面积与承载功率范围   (1) 圆形平面磁控靶功率密度范围一般为1~25瓦/cm2。   (2)矩形平面磁控靶功率密度范围一般为1~36瓦/cm2。   (3)柱状磁控靶、锥形平面磁控靶功率密度范围一般为40~50瓦/cm2。 2、磁控靶实际承载功率   磁控靶的实际的承载功率除了与溅射工艺、薄膜的质量要求等因数有关外,主要与靶的冷却状况和散热条件密切相关。磁控靶按其冷却散热方式的不同,分为“靶材直接水冷却”和“靶材间接水冷却”两种。   考虑到溅射靶长期使用老化后,其散热条件变差;兼顾各种不同靶材材质的散热系数的不同,磁控靶的使用时的承载功率,直接水冷却靶实际的承载大功率可按略小于功率密度范围的上限选取;间接水冷却靶的实际承载大功率可按功率密度范围上限值的二分之一左右选取。   磁控靶材(主要是Cu,Ag,黄铜(Brass)和Al青铜(Al bronze) “自溅射”时,一般是选用经过专门设计“靶材直接水冷却”的磁控溅射靶。其使用时的承载功率,均需大于靶功率密度范围的上限值(即>100W/cm2以上)。

靶材表面的比较高点和比较低点的垂直距离为5.75-6mm,例如可以是5.75mm、5.76mm、5.77mm、5.78mm、5.79mm、5.8mm、5.81mm、5.82mm、5.83mm、5.84mm、5.85mm、5.86mm、5.87mm、5.88mm、5.89mm、5.9mm、5.91mm、5.92mm、5.93mm、5.94mm、5.95mm、5.96mm、5.97mm、5.98mm、5.99mm或6mm等,但不限于所列举的数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。

本发明中,所述靶材表面的硬度为20-30hv,例如可以是20hv、21hv、22hv、23hv、24hv、25hv、26hv、27hv、28hv、29hv或30hv等,但不限于所列举的数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。

本发明中,通过调整靶材表面的高度差及硬度,保证溅射强度,使得溅射过程中薄膜厚度均匀,使用寿命增加。

作为本发明推荐的技术方案,所述靶材的比较大厚度为28-30mm,例如可以是28mm、28.1mm、28.2mm、28.3mm、28.4mm、28.5mm、28.6mm、28.7mm、28.8mm、28.9mm、29mm、29.1mm、29.2mm、29.3mm、29.4mm、29.5mm、29.6mm、29.7mm、29.8mm、29.9mm或30mm等,但不限于所列举的数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。 在一定功率的情况下,参与化合物生成的反应气体量增加,化合物生成率增加。

靶材抛光装置还包括:防护层,所述防护层位于所述固定板与所述抛光片之间。

防护层为弹性材料。

靶材抛光装置还包括:把手,所述把手设置于所述固定板的外表面上。

把手的数量为两个,其中一个所述把手设置于所述固定板的顶部,另一个所述把手设置于所述固定板的侧壁上。

与现有技术相比,本发明的技术方案具有以下优点:

提供的靶材抛光装置的技术方案中,所述靶材抛光装置包括:固定板,所述固定板包括顶板和位于所述顶板一侧的侧板;抛光片,位于所述固定板内侧面上,其中位于固定板弯折处的抛光片呈弧状。位于固定板弯折处的抛光片表面适于对靶材经圆角处理的侧棱进行抛光,位于侧板上的所述抛光片表面适于对靶材侧壁表面进行抛光。所述靶材抛光装置能够对靶材侧壁表面及经圆角处理的侧棱同时进行抛光,因此所述靶材抛光装置有助于提高对靶材表面进行抛光的作业效率。 密度也是靶材的关键性能指标之一。镇江镍靶材工厂

主要由三种方式:压接、钎焊和导电胶。镇江镍靶材工厂

真空镀膜中靶材中毒会出现哪些想象,如何解决?

靶面金属化合物的形成。

由金属靶面通过反应溅射工艺形成化合物的过程中,化合物是在哪里形成的呢?由于活性反应气体粒子与靶面原子相碰撞产生化学反应生成化合物原子,通常是放热反应,反应生成热必须有传导出去的途径,否则,该化学反应无法继续进行。在真空条件下气体之间不可能进行热传导,所以,化学反应必须在一个固体表面进行。反应溅射生成物在靶表面、基片表面、和其他结构表面进行。

靶中毒的影响因素:

影响靶中毒的因素主要是反应气体和溅射气体的比例,反应气体过量就会导致靶中毒。反应溅射工艺进行过程中靶表面溅射沟道区域内出现被反应生成物覆盖或反应生成物被剥离而重新暴露金属表面此消彼长的过程。如果化合物的生成速率大于化合物被剥离的速率,化合物覆盖面积增加。在一定功率的情况下,参与化合物生成的反应气体量增加,化合物生成率增加。如果反应气体量增加过度,化合物覆盖面积增加,如果不能及时调整反应气体流量,化合物覆盖面积增加的速率得不到控制,溅射沟道将进一步被化合物覆盖,当溅射靶被化合物全部覆盖的时候,靶完全中毒,在靶面上沉积一层化合金属膜。使其很难被再次反应。 镇江镍靶材工厂

江阴典誉新材料科技有限公司地处江苏省江阴市,是一家专业生产溅射靶材和蒸发材料的公司,溅射靶材充分借鉴国外的先进技术,并通过与国内外**研发机构合作,整合各行业资源优势,生产出多系列***溅射靶材产品。 公司目前主要生产金属,合金,陶瓷三大类靶材产品。经过几年的发展和技术积累,已经拥有:真空热压,冷压烧结,真空熔炼,热等静压,等离子喷涂等技术。另外也可根据客户要求研发新型靶材并提供靶材金属化、绑定和背板服务。 江阴典誉新材料科技有限公司已为以下行业提供***的靶材:平面显示、装饰与工具、太阳能光伏和光热、电子和半导体、建筑与汽车玻璃大面积镀膜等工业领域。同时也为国内外各大院校和研究所提供了很多常规和新型的试验用靶材。 江阴典誉目前拥有真空热压炉两台,冷压烧结炉一台,真空熔炼设备两台,等静压设备一台,等离子喷涂两套,绑定平台两套,各类机加工设备七台,检验设备若干,确保出厂的每件产品都能达到甚至超过客户的预期。 江阴典誉秉承:“一切以客户的需求为导向,客户的所有需求一次做好。”的发展理念。

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