武汉氮化铝靶
为什么需在真空中镀膜? 在常压下蒸镀膜料无法形成理想的薄膜,事实上,如在压力不够低 ( 或者说真空度不够高 ) 的情况下同样得不到好的结果, 比如在10 2托数量级下蒸镀铝,得到的膜层不但不光亮,甚至发灰、发黑,而且机械强度极差,用松鼠毛刷轻轻一刷即可将铝层破坏。 蒸镀必须在一定的真空条件下进行,这是因为: (1)较高的真空度可以保证汽化分子的平均自由程大于蒸发源到基底的距离。 由于气体分子的热运动,分子之间的碰撞也是极其频繁的,所以尽管气体分子运动的速度相当的高 ( 可达每秒几百米 ) 。 (2)在较高的真空度下可以减少残余气体的污染在真空度不太高的情况下, 真空室内含有众多的残余气体分子( 氧、氮、水及碳氢化合物等 ) ,它们能给薄膜的镀制带来极大的危害。它们与汽化的膜料分子碰撞使平均自由程变短;它们与正在成膜的表面碰撞并与之反应; 它们隐藏在已形成的薄膜中逐渐侵蚀薄膜;它们与蒸发源高温化合减少其使用寿命;它们在已蒸发的膜料表面上形成氧化层使蒸镀过程不能顺利进行……。靶中毒的解决办法:(1)采用中频电源或射频电源。武汉氮化铝靶
磁控溅射离子镀 (1)在基体和工件上是否施加(直流或脉冲)负偏压,利用负偏压对离子的吸引和加速作用,是离子镀与其它镀膜类型的一个主要区别。蒸发镀时基体和工件上加有负偏压就是蒸发离子镀 ;多弧镀时基体和工件上加有负偏压就是多弧离子镀;磁控溅射时基体和工件上加有负偏压就是磁控溅射离子镀,这是磁控溅射离子镀技术的一个重要特点。 (2)磁控溅射离子镀是把磁控溅射和离子镀结合起来的技术。在同一个真空腔体内既可实现氩离子对磁控靶材的稳定溅射,又实现了高能靶材离子在基片负偏压作用下到达基片进行轰击、溅射、注入及沉积作用过程。整个镀膜过程都存在离子对基片和工件表面的轰击,可有效基片和工件表面的气体和污物;使成膜过程中,膜层表面始终保持清洁状态。 (3) 磁控溅射离子镀可以在膜-基界面上形成明显的混合过渡层(伪扩散层),提高膜层附着强度;可以使膜层与工件形成金属间化合物和固熔体,实现材料表面合金化,甚至出现新的晶相结构。 (4)磁控溅射离子镀形成膜层的膜基结合力好、膜层的绕镀性好、膜层组织可控参数多、膜层粒子总体能量高,容易进行反应沉积,可以在较低温度下获得化合物膜层。南京铝掺杂锰酸镧靶作用影响靶中毒的因素主要是反应气体和溅射气体的比例,反应气体过量就会导致靶中毒。
磁控溅射镀膜生产ZnO∶Al(AZO)薄膜的工艺探讨目前主要的薄膜太阳能电池有:碲化镉(CdTe)系薄膜太阳能电池、硒铟铜(CIS)系薄膜太阳能电池、非晶硅系薄膜太阳能电池、晶硅系薄膜太阳能电池。研究人员研制出了价格低廉、原材料丰富且性能稳定的绒面ZnO∶Al陷光结构来作为薄膜太阳能电池的前电极。具有弹坑状绒面结构的AZO透明导电薄膜可以增强太阳光的散射作用,改善陷光效果,增加电池对太阳能的吸收量,提高薄膜太阳能电池的转换效率。磁控溅射镀膜工艺在玻璃衬底上制作AZO透明导电薄膜具有成膜速度快、膜层均匀、成膜面积大等优点,是较为合适的生产AZO薄膜的工艺方法。目前由磁控溅射工艺生产透明导电薄膜AZO时所用靶材有两种类型:①陶瓷AZO靶材;②合金锌铝靶材。应根据实际情况,选择适合本企业的靶材产品。作为一种新的TCO材料,AZO相对于ITO和FTO有很大优势,要大规模产业化还必须在如何降低设备及工艺成本上进一步研发。从根本上说,AZO薄膜的结构性能的好坏决定了其光电性能的优劣,必须在工艺参数上多做研究,实现高质量和低成本的双赢。
规格说明: 产品规格 靶材可定制 产品数量 1000 包装说明 双层真空包装 价格说明 1000 ◆ 产品说明: 高纯靶,靶靶材钯颗粒,钯粉,钯靶材 钯,是银白色过渡金属,较软,有良好的延展性和可塑性,能锻造、压延和拉丝。块状金属钯能吸收大量氢气,使体积***胀大,变脆乃至破裂成碎片。 原 子 量:106.4 密 度(20℃)/g•cm-3:12.02 熔 点/℃:1552 蒸发温度/℃:1460 沸 点/℃:3140 汽化温度/℃:1317 比 电 阻 率(0℃)/uΩ•cm:10.6 熔 化 热/kJ•mol-1:16.7 汽 化 热/ kJ•mol-1:361.7 热 导 率(0~100℃)/J•(cm•s•℃)-1:0.753 电阻温度系 外 观:银白色 蒸 发 源(丝、片):W(镀Al2O3) 坩 埚:Al2O3 性 质:与难溶金属形成合金,闪烁蒸发,在EB 内激烈飞溅,钯是银白色过渡金属,较软,有良好的延展性和可塑性,能锻造、压延和拉丝。在受到离子轰击之后,释放的二次电子数量增加,提高了空间的导通能力。
直流磁控溅射制备锌-锑热电薄膜的技术探讨 热电材料是一种能够实现热能和电能直接相互转换的绿色环保型功能材料。近年来研究发现,热电薄膜化有助于热电材料减低热导率,从而能够有效的提高材料的热电转换效率,因此具有十分重要的科学研究价值。Zn-Sb合金是采用的P 型热电半导体材料之一,但由于其较低的热电优值,所以没有得到普遍的应用。 但近几年研究发现,在263 K~767K 温度区间稳定存在的β-Zn4Sb3 具有非常优异的热电性能,材料少含稀土材料以及可适用于中温,被国内外认为是具有前景的中温热电材料之一。因此,本文选取纯度为99.99%的Zn 和Sb 金属靶作为靶材,采用直流磁控共溅射技术,制备Zn-Sb 合金热电薄膜,研究不同热处理条件下合成的Zn-Sb 化合物热电薄膜的结构与热电特性变化规律。 结果表明,选取适当的溅射Zn和Sb的功率条件,溅射完成合金薄膜后在Ar 气氛下进行623 K 退火热处理,可形成具有单一β-Zn4Sb3相结构的Zn-Sb 热电薄膜,且薄膜颗粒大,较致密,所制备的热电薄膜具有优良的热电性能。此外,提高靶材的密度和强度使靶材能更好地承受溅射过程中的热应力。密度也是靶材的关键性能指标之一。南京铝掺杂锰酸镧靶作用
一般情况下,金属化合物的二次电子发射系数比金属的高,靶中毒后,靶材表面都是金属化合物。武汉氮化铝靶
气体压强对靶溅射电压的影响 在磁控溅射或反应磁控溅射镀膜的工艺过程中,工作气体或反应气体压强对磁控靶溅射电压能够造成一定的影响。 1.工作气体压强对靶溅射电压的影响 一般的规律是:在真空设备环境条件确定和靶电源的控制面板设置参数不变时,随着工作气体(如氩气)压强(0.1~10Pa)的逐步增加,气体放电等离子体的密度也会同步增加,致使等离子体等效阻抗减小,磁控靶的溅射电流会逐步上升,溅射工作电压亦会同步下降。 2. 反应气体压强对靶溅射电压的影响 在反应磁控溅射镀膜的工艺过程中,在真空设备环境条件确定和靶电源的控制面板设置参数不变时,随着反应气体(如氮气、氧气)压强(或流量)的逐步增加(一般应注意不要超过工艺设定值的上限值),随着磁控靶面和基片(工件)表面逐步被绝缘膜层覆盖,阴-阳极间放电的等效阻抗也会同步增高,磁控靶的溅射电流会逐步下降(直至“阴极中毒”和“阳极消失”为止),溅射工作电压亦会同步上升。武汉氮化铝靶
江阴典誉新材料科技有限公司地处江苏省江阴市,是一家专业生产溅射靶材和蒸发材料的公司,溅射靶材充分借鉴国外的先进技术,并通过与国内外**研发机构合作,整合各行业资源优势,生产出多系列***溅射靶材产品。 公司目前主要生产金属,合金,陶瓷三大类靶材产品。经过几年的发展和技术积累,已经拥有:真空热压,冷压烧结,真空熔炼,热等静压,等离子喷涂等技术。另外也可根据客户要求研发新型靶材并提供靶材金属化、绑定和背板服务。 江阴典誉新材料科技有限公司已为以下行业提供***的靶材:平面显示、装饰与工具、太阳能光伏和光热、电子和半导体、建筑与汽车玻璃大面积镀膜等工业领域。同时也为国内外各大院校和研究所提供了很多常规和新型的试验用靶材。 江阴典誉目前拥有真空热压炉两台,冷压烧结炉一台,真空熔炼设备两台,等静压设备一台,等离子喷涂两套,绑定平台两套,各类机加工设备七台,检验设备若干,确保出厂的每件产品都能达到甚至超过客户的预期。 江阴典誉秉承:“一切以客户的需求为导向,客户的所有需求一次做好。”的发展理念。
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