南通无铅锡膏条件

无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。 一、根本的特性和现象在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。无铅锡膏有哪些应用范围？南通无铅锡膏条件

无铅锡膏中有卤与无卤的区别我们都知道无铅锡膏分为无卤与有卤两种类型，但这两种类型的无铅锡膏，到底有什么区别呢？

在讲之前，我们先来了解下卤元素的作用。卤元素在锡膏中的运用主要是侵蚀作用，消除PAD表面的化合物，增强焊剂的活性。因此，无卤锡膏与有卤锡膏的区别主要有以下几点：

1.有卤锡膏能更好地焊接物表面接触，焊后效果比无卤锡膏好，但其残留物相对多些；

2.有卤锡膏的上锡能力强于无卤锡膏；

3.有卤锡膏焊接后的产品比无卤锡膏焊后产品更易漏电；

4.无卤锡膏比有卤锡膏更环保，价格更贵些。 哪些新型无铅锡膏以客为尊无铅锡膏焊锡行业的人都知道锡膏是SMT贴片焊接工艺不可缺少的电子焊接辅料。

锡膏可以在外面放多久的时间？首先锡膏在外面可以放多久锡膏本身的特质，锡膏是由锡粉和助焊膏及其他的一些助剂混合而成，因此锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，锡膏生产出来通常是要放在2-10℃的冰箱内冷藏储存的，在使用时推荐较好使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。由于通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍，所以温度过高会提高锡膏中溶剂的挥发速度及助焊剂与锡粉的反应速度，因此锡膏而易出现发干；温度过低又会影响锡膏的粘度及扩展性，容易出现印刷不良。

无铅锡膏影响焊接质量的因素有哪些？

锡膏是一种灰色膏体，是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏作为电子行业SMT贴片中的材料，在选择锡膏时一定要注意锡膏的品质。我们搜集整理了影响锡膏质量的一些因素，如下：

1、锡膏膏体的粘度：锡膏是一种触变性流体，粘度是锡膏的主要特性目标，它是影响印刷功能的重要因素，粘度太大或太小都对后续的焊接有一定的影响。影响锡膏粘度的主要因素：锡粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大；焊剂百分含量高，粘度就小。

2、触变指数和塌落度：触变指数和塌落度主要是由锡粉与焊剂的配比，即合金粉末在锡膏中的重量百分含量有关，还与焊剂载体中的触变剂性能和添加量有关。锡膏的塌落度又与锡膏的粘度和触变，触变指数高，塌落度小；触变指数低，塌落度大。 无铅锡膏手机、电脑和电视路由器，是电子行业的必需品。

无铅锡膏特性和现象

无铅焊锡有特性和现象在银铜系统中，银与次要元素(银和)之间的冶金反应是决定应用温度、国化机制以及机减性自的主要因素，按照二元相位图，在这三个元表之间有二种可的二元共反应，银与提之间的一种反应在221形成银基质位的共显结构和e金重之间的化合相应(A35。铜与调反应在227形成基质相的共结构和金国自的化合相位/(Cu65n5)。天的具银有银地可以与铜反应在779C形成度银相和室银。相的共显合金。可是，在现时的开索中1，对/三重化合物固从"温度的测量，在779有发现相位转变。这表元很可能银和铜在二重化合物中直接反应，而在泪度动力学上更适于银或拥与反应，以形成Ag3S(u6Sn5金国间的化合物。因此，/银/三重反应可预料包括提基质相位、金星之间的化合相位(Ao3Snl和n余属间的化合相位(Cu6Sn5)。

和双相的揭)银和铜系统所认的一无厚言)，相对较硬的A3SCu6Sn5粒子在提基质的//铜三重合 无铅锡膏特别适用于高密度窄间隔的丝网与金属模板印刷，或点涂工艺。扬州无铅锡膏推荐厂家

无铅锡膏环保类的锡膏通常都是通过环保ROHS第三方检测认证的。南通无铅锡膏条件

无铅锡膏开封后的使用方法

焊锡使用方法(开封后):

1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上

2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。

3)当天未使用完的锡言，不可与尚未使用的锡言共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡言开封后在室温下建议24小时内用完，

4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前”*未使用完的锡膏与新锡言以1:2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

5)锡膏印剧在基板后，建议于4-6小时内放置要件进入回焊炉完成着装

6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖.

7)锡膏连续印剧24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4)”的方法

8)为确保印剧品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭

9)室内温度请控制与22-28%C，湿度RH30-60%为*好的作业环境.

10)欲擦拭印剧错误的基板，建议使用工业酒精或 南通无铅锡膏条件