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降低成型压力
尽量采用真空压机热压成型,真空度越高,由于低分子物较易排出,用较低压力就可以使产品达到较高密度,压力越低,产品内应力也越小,所以采用低压成型有利于减少产品翘曲度。
低压成型,减小流胶是提高覆铜板平整度,减小白边角重要手段之一。
人们研究过采用真空仓压制CCL或PCB产品,由于产品是受力,并且是均匀的,一致的,因而可以制得没有白边角,高平整度产品。不过,当前尚没有一个CCL厂将其用于工业化生产。
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按权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板,其特征是所用的真空浸胶树脂,由环氧树脂、固化剂、增韧剂、促进剂组成,其组成成份范围为环氧树脂90-100份(重量份) 酸酐60-100份(重量份)增韧剂1-20份(重量份) 促进剂0-5份(重量份)
一种低压真空浸胶法制造的真空浸胶绝缘板,系一种电工绝缘材料。本绝缘板由于气隙含量小,通常称为无气隙绝缘板,具有高的电气性能和机械性能,因此可以建立安全、经济、可靠的电力系统,为实现高压电器设备的大容量、小型化和高可靠性提供高质量的绝缘材料。
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材料 重量份环氧树脂 100甲基四氢苯酐 80聚壬二酸酐 15苄基二甲胺 0.8工艺过程(1)真空浸胶树脂的制备将树脂的各组份加入混胶脱气釜,升温搅拌,混胶温度80℃,真空度0.1MPa,抽真空时间4h。
一种制造权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板的方法,其特征是-真空浸胶树脂的制备混料温度60~80℃,真空度0.08~0.1MPa,抽真空时间2-6h,-模具预热预热温度120~150℃,时间2-6h,-低压真空浸胶浸胶温度100-150℃,真空度0.08-0.1MPa,压力1MPa,-固化工艺初固化,温度120-140℃,时间1-1.5h,后固化温度120-140℃,时间4-15h.
在受热状态下,基板应力逐渐松弛,使变形的PCB板恢复到平整状态.但烘烤的温度不宜过高,以免松香水变色或基板变黄,但温度也不宜过低,在较低的温度下要使应力完全松弛需要很长时间,通常可用基板玻璃化温度作为烘烤的参考温度,玻璃化温度为树脂的相转变点。在此温度下高分子链段可以重新排列取向,使基板应力充分松弛,因此整平效果很明显,用弓形模具整平的优点是投资很少,烘箱各PCB厂都有,整平操作很简单,如果翘曲的板数比较多,多做几付弓形模具就可以了,往烘箱里一次可以放几付模具,而且烘的时间比较短(数十分钟左右),所以整平工作效率比较高.真空浸胶板报价,就选上海伟奋实业有限公司,用户的信赖之选,有需要可以联系我司哦!

包装与储存
基板存放时应密封包装,当前有不少CCL厂已采用防潮密封包装,这对减小基材存放过程翘曲是有好处的。基板存放时应平放,不宜竖放,更不宜往上压重物。如果堆叠存放时,包与包之间应隔上硬木板,实践证明,不隔硬木板,下面产品会产生变形。
PCB线路图形设计均衡性
PCB线路图形设计不可能很均衡,如遇到有大面积导电图形时,应尽量将其网格化,以减少应力。
PCB制程前先烘板
基板在投入使用前比较好先烘板(在基板TG附近温度下烘若干小时),使基板应力松弛,可以减少基板在PCB制程中翘曲。
PCB制程中尽量采用较低加工温度,减少强烈热冲击。
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采用低压真空浸胶法制造的真空浸胶绝缘板,由于其气隙含量低,一般小于0.5%,因此具有优异的电气性能和机械性能。该绝缘板可以应用于高压和超高压的电器设备及高电场强度下。其工业化生产的工艺流程为切布、叠坯、装模、真空浸胶树脂的制备,低压真空浸胶、模具内初固化、脱模、后固化、成品包装。
所采用的真空浸胶系统,由环氧树脂、酸酐、增韧剂、促进剂及其他改性剂组成。所采用的纤维织物有玻璃布、玻璃纱、玻璃毡、涤纶无纺布、涤纶纤维、高强度长丝等。其纤维含量为40-70%。
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