显示面板用剥离液供应
本发明涉及剥离液技术领域:,更具体的说是涉及一种高世代面板铜制程光刻胶剥离液。背景技术::电子行业飞速发展,光刻胶应用也越来越。在半导体元器件制造过程中,经过涂敷-显影-蚀刻过程,在底层金属材料上蚀刻出所需线条之后,必须在除去残余光刻胶的同时不能损伤任何基材,才能再进行下道工序。因此,光刻胶的剥离质量也有直接影响着产品的质量。但是传统光刻胶剥离液虽然能剥离绝大部分光阻,但对于高世代面板(高世代面板是代指大尺寸的液晶面板),传统剥离液亲水性不够,水置换能力较差,容易造成面板边缘光刻胶残留。技术实现要素:本发明的目的是提供一种高世代面板铜制程光刻胶剥离液。为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:本申请公开了一种高世代面板铜制程光刻胶剥离液,包括以下质量组分:酰胺:50-60%;醇醚:35-45%;环胺与链胺:3-7%;缓蚀剂:%%;润湿剂:%%。的技术方案中,所述的酰胺为n-甲基甲酰胺、n-甲基乙酰胺、n,n-二甲基甲酰胺中的任意一种或多种。的技术方案中,所述的醇醚为二乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚中的任意一种或多种。的技术方案中。剥离液分为溶剂型和水系两种类别;显示面板用剥离液供应

当前级别腔室101对应的过滤器30被薄膜碎屑阻塞后,通过阀门开关60关闭当前级别腔室101对应的存储箱20与过滤器30之间的液体流通,从而可以在阀门开关60关闭后取下被阻塞的过滤器30进行清理并不会导致之后的下一级腔室102的剥离进程无法继续。其中,腔室10用于按照处于剥离制程的玻璃基板的传送方向逐级向玻璃基板分别提供剥离液;与多个腔室10分别对应连接的多个存储箱20,各级腔室10分别通过管道与相应的存储箱20连接,存储箱20用于收集和存储来自当前级腔室101的经历剥离制程的剥离液;过滤器30用于过滤来自当前级腔室101的存储箱20的剥离液,并且过滤器30还可以通过管道与下一级腔室102连接,从而过滤器30可以将过滤后的剥离液输送给下一级腔室102。各腔室10设计为适合进行剥离制程,用于向制程中的玻璃基板供给剥离液,具体结构可参考现有设计在此不再赘述。各级腔室10分别于相应的存储箱20通过管道连接,腔室10中经历剥离制程后的剥离液可以经管道输送至存储箱20中,由存储箱20来收集和存储。各级腔室10的存储箱20分别与相应的过滤器30通过管道连接,经存储箱20处理后的剥离液再经相应的过滤器30过滤后才经管道输送至下一级腔室102。 南京京东方用的蚀刻液剥离液推荐货源苏州剥离液哪家好?;

从而可以在阀门开关60关闭后取下被阻塞的过滤器30进行清理并不会导致之后的下一级腔室102的剥离进程无法继续。其中,腔室10用于按照处于剥离制程的玻璃基板的传送方向逐级向玻璃基板分别提供剥离液;与多个腔室10分别对应连接的多个存储箱20,各级腔室10分别通过管道与相应的存储箱20连接,存储箱20用于收集和存储来自当前级腔室101的经历剥离制程的剥离液;过滤器30用于过滤来自当前级腔室101的存储箱20的剥离液,并且过滤器30还可以通过管道与下一级腔室102连接,从而过滤器30可以将过滤后的剥离液输送给下一级腔室102。各腔室10设计为适合进行剥离制程,用于向制程中的玻璃基板供给剥离液,具体结构可参考现有设计在此不再赘述。各级腔室10分别于相应的存储箱20通过管道连接,腔室10中经历剥离制程后的剥离液可以经管道输送至存储箱20中,由存储箱20来收集和存储。各级腔室10的存储箱20分别与相应的过滤器30通过管道连接,经存储箱20处理后的剥离液再经相应的过滤器30过滤后才经管道输送至下一级腔室102。本申请中,腔室10及过滤器30可以采用与现有技术相同的设计。处于剥离制程中的玻璃基板。
高世代面板)表面上,或透入其表面,而把固体物料润湿,剥离液亲水性良好,能快速高效地剥离溶解光刻胶。因此,本申请中的高世代面板铜制程光刻胶剥离液由酰胺、醇醚、环胺与链胺、缓蚀剂、润湿剂组成。其中,酰胺可以为n-甲基甲酰胺、n-甲基乙酰胺、n,n-二甲基甲酰胺中的任意一种或多种,酰胺是用于溶解光刻胶;n-甲基甲酰胺下面简称″nmf″醇醚为二乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚中的任意一种或多种,醇醚是用于润湿、膨润、溶解光刻胶的;二乙二醇丁醚下面简称″bdg″。环胺与链胺,用于渗透、断开光刻胶分子间弱结合力;链胺:分子量的大小决定瞬间溶解力,分子量过大瞬间溶解力小,光刻胶未被完全溶解;分子量过小,对金属的腐蚀性增强,影响产品质量。分子量一般在50g/mol-200g/mol,链胺为乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二甘醇胺、异丙醇胺、甲基二乙醇胺、amp-95中的任意一种或多种;环胺:溶解光刻胶中环状结构的树脂,包括氨乙基哌嗪、羟乙基哌嗪、氨乙基吗啉中的任意一种或多种;上述链胺与环胺的比例在4∶1-1∶4之间。缓蚀剂,用于降低对金属的腐蚀速度,缓蚀剂为三唑类物质,具体为苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑中的任意一种。润湿剂。剥离液的特性是什么?

可选择的,旋涂光刻胶厚度范围为1000埃~10000埃。s3,执行离子注入:可选择的,离子注入剂量范围为1×1013cm-2~1×1016cm-2。s4,采用氮氢混合气体执行等离子刻蚀,对光刻胶进行干法剥离;如背景技术中所述,经过高剂量或大分子量的源种注入后,会在光刻胶的外层形成一层硬壳即为主要光刻胶层,主要光刻胶层包裹在第二光刻胶层外。使氮氢混合气体与光刻胶反应生成含氨挥发性化合物气体,反应速率平稳,等离子体氮氢混合气体与主要光刻胶层、第二光刻胶层的反应速率相等。等离子体氮氢混合气体先剥离去除主要光刻胶层,参考图8所示。再逐步剥离去除第二光刻胶层,参考图9和图10所示。可选的,等离子刻蚀气体是氮氢混合气体,氢氮混合比例范围为4:96~30:70。s5,对衬底表面进行清洗。可选择的,对硅片执行单片排序清洗。单片清洗时,清洗液喷淋到硅片正面,单片清洗工艺结束后残液被回收,下一面硅片清洗时再重新喷淋清洗液,清洗工艺结束后残液再被回收,如此重复。现有的多片硅片同时放置在一个清洗槽里清洗的批处理清洗工艺,在清洗过程中同批次不同硅片的反应残余物可能会污染其他硅片,或者上一批次硅片留在清洗槽的反应残余物可能会污染下一批次硅片。相比而言。华星光电用的哪家的剥离液?广东京东方用的蚀刻液剥离液供应
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单片清洗工艺避免了不同硅片之间相互污染,降低了产品缺陷,提高了产品良率。可选择的,清洗液采用氧化硫磺混合物溶液和过氧化氨混合物溶液。可选的,进一步改进,清洗液采用h2so4:h2o2配比范围为6:1~4:1且温度范围为110℃~140℃的过氧化硫磺混合物溶液;以及,nh4oh:h2o2:h2o配比为1:℃~70℃的过氧化氨混合物溶液。本发明采用等离子体氮氢混合气体能与主要光刻胶层和第二光刻胶层反应生成含氨挥发性化合物气体,且与主要光刻胶层和第二光刻胶层反应速率相等能更高效的剥离去除光刻胶,能有效减少光刻胶残留。进而避免由于光刻胶残留造成对后续工艺的影响,提高产品良率。附图说明本发明附图旨在示出根据本发明的特定示例性实施例中所使用的方法、结构和/或材料的一般特性,对说明书中的描述进行补充。然而,本发明附图是未按比例绘制的示意图,因而可能未能够准确反映任何所给出的实施例的精确结构或性能特点,本发明附图不应当被解释为限定或限制由根据本发明的示例性实施例所涵盖的数值或属性的范围。下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:图1是本发明的流程示意图。图2是一现有技术光刻胶剥离去除示意图一,其显示衬底上形成介质层并旋图光刻胶。显示面板用剥离液供应
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