无锡珹芯电子科技有限公司2024-08-17
在微电子封装设计中,实现成本效益与性能平衡的关键在于采用标准化和模块化设计。通过使用通用的封装类型和材料,可以降低生产成本,同时保持足够的灵活性以满足不同性能要求。此外,优化设计流程,减少定制化需求,可以在不性能的前提下,实现成本控制。
本回答由 无锡珹芯电子科技有限公司 提供
其余 2 条回答