深圳市神州天柱科技有限公司2023-12-08
等离子清洗技术铜板表面活性
在电子工业中,铜板的表面活性是非常重要的。过去,传统的清洗方法无法完全去除铜板表面的微观污物,导致其活性降低,从而影响电子器件的性能。而我们公司研发的Plasma清洗技术,有效地解决了这个问题。
等离子清洗技术利用高功率电磁场激发气体产生等离子体,通过离子和活性物种的作用,快速去除铜板表面的有机和无机污物。与传统的化学清洗方法相比,Plasma清洗技术更加环保,不会产生废水和废气,同时也降低了清洗过程对工人的伤害。
通过等离子清洗技术铜板表面活性,我们能够提高铜板的质量和稳定性,从而提升电子器件的性能和可靠性。
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