深圳市泰克光电科技有限公司2023-12-23
SBP696芯片/晶圆植球机是一款具有自动定位和焊球搭载功能的设备。通过图像处理技术,它可以自动识别晶片上的目标位置,在相应的位置上印刷焊剂,并将焊锡球搭载在12英寸晶片上。这款装置采用了金属杯方式,可以实现对焊球的精确搭载,避免损坏焊球。同时,SBP696还支持在基板上进行焊球搭载,并且根据晶圆载物台的尺寸进行晶片的设置和取出。它适用于多品种少量生产和研究开发用途,并且不会产生多余的废弃球。
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