厦门鑫奥格自动化设备有限公司2025-01-03
滴塑机制作电子产品外壳满足散热需求有多种途径。首先,在材料选择上,可采用导热性能良好的硅胶或添加了导热填料(如氧化铝、氮化硼等)的改性材料。这些材料能够快速将电子元件产生的热量传导出去,降低内部温度。例如,在制作笔记本电脑外壳时,使用导热硅胶,热量能通过外壳散发,避免内部过热。
其次,滴塑机可以在外壳上精细设计散热结构。通过编程控制滴塑头运动,制造出凸起的散热鳍片、凹槽或蜂窝状孔洞等。这些结构增大了与空气的接触面积,利于热量交换,加速散热。像游戏机外壳,设计成带有密集散热鳍片的样式,热空气能迅速上升排出,提高散热效率。
再者,对于一些对散热要求极高的产品,滴塑机还能结合内嵌式铜管等散热技术。在滴塑过程中将铜管按预定路径嵌入外壳内部,铜管内填充冷却液,利用液体的高比热容特性快速吸热并传导出去,保障电子产品在运行过程中的散热需求,延长使用寿命。
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