逻辑IC芯片在航天等，要经过哪些特殊的质量检测与认证流程？

深圳市科星恒达电子有限公司2024-12-07

在航天等高可靠性要求领域，逻辑IC芯片要经历严格且特殊的质量检测与认证流程。前期设计审查阶段：需要对芯片的架构设计、功能模块设计等进行详细审核，确保其符合航天任务对于可靠性、抗辐射、抗干扰等多方面的要求，设计要考虑冗余备份机制、故障检测与自修复能力等，相关设计文档要经过专业团队和机构的评审。制造过程监控：在芯片制造环节，有专门的质量监督人员全程驻厂，对从晶圆制造、光刻、蚀刻到封装等每一道工序进行严格的质量把控，实时监测工艺参数是否在规定的高精度范围内，比如温度、湿度、化学试剂浓度等参数，任何偏差都可能导致芯片不符合高可靠性标准，对于出现异常的批次要进行严格追溯和处理。芯片成品检测：首先会进行外观检查，查看芯片封装是否有瑕疵、引脚是否完整等；接着进行电气性能测试，测试其在不同电压、温度、电磁环境等条件下的逻辑功能是否正常，包括各种极限工作条件下的测试，例如超高温、温、高辐射环境下能否准确进行逻辑运算以及信号传输是否正常。还要进行老化测试，通过长时间（可能长达数月甚至数年，具体根据应用场景而定）的通电运行，模拟实际使用中的长期工作状态，观察芯片性能的稳定性和是否会出现潜在故障。认证环节：芯片需要通过一系列的认证，比如美军标认证（如MIL-STD-883等相关标准）对于芯片的环境适应性、可靠性等方面有着详细严格的规范要求，要按照这些标准进行检测并获得认证，还有航天相关机构的专门认证流程，只有通过这些认证后，芯片才能被应用于航天等高可靠性要求的项目中。