点胶技术如何防止热应力损伤？

上海桐尔科技技术发展有限公司2025-02-06

点胶技术通过在芯片和基材之间形成保护层，有效缓解热应力的影响。上海桐尔的点胶设备能够精确控制胶水的施加，确保保护层的均匀性和稳定性。电路板芯片与基材的热应力系数不一致，可能导致焊球脱落和焊点断裂。点胶技术通过均匀分布应力，确保焊点的稳定性。这种保护层能够吸收和分散热应力，减少因热膨胀和收缩引起的机械应力，从而显著提高产品的可靠性和使用寿命。此外，点胶技术还可以防止焊球应力分布不均，避免因应力集中导致的焊球开裂，进一步提升产品的整体性能。上海桐尔的全自动点胶机采用高精度的CCD视觉镜头，能够精确控制点胶路径，避免相邻零件的干涉，确保点胶的性和一致性。