则初(上海)机电设备有限公司2024-08-25
电子元器件检测:适用于测量各类电子元器件的外形尺寸、引脚间距、平面度、垂直度等参数。例如,对集成电路芯片的封装尺寸、引脚平整度进行检测,确保芯片能够准确安装到电路板上;对印刷电路板(PCB)的板厚、孔径、线路宽度和间距等进行测量,保证电路板的电气性能和可靠性。
半导体材料检测:可用于半导体晶圆的厚度、直径、平整度、表面粗糙度等检测。在半导体制造过程中,晶圆的质量直接影响到芯片的成品率和性能,三坐标测量能为半导体材料的质量控制提供精确的数据支持。
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