重庆自动聚焦显微硬度计检测力

显微硬度计分为多档试验力，具体选择哪一档试验力还是要结合材料的硬度和厚度进行选择，大的试验力从硬度压痕测量得到维氏硬度值来说比较有利，但容易造成底层基体材料对渗镀涂层的影响，从消除基体对渗镀涂层的影响来说应选择小的试验力，因此试验力的选择要适中。如渗镀涂层厚度20微米，硬度700HV，由维氏硬度计算公式HV=0.1891×F/D2（其中试验力F单位：N，压痕直径D单位：mm），如果选择50gf时，进行打压试验完后留在试样表面的压痕直径D可由维氏硬度计算公式得到，D=0.01151mm，按维氏硬度计国家标准要求的薄厚度要求是1.5D，50gf进行测试时薄厚度为1.5×0.01151=0.017265mm，材料厚度20微米大于薄厚度要求，材料能够承受50gf。显微硬度计主机硬件及软件采用预留端口设置，部分功能升级只需轻松拨码即可实现。重庆自动聚焦显微硬度计检测力

显微硬度计测试要点：显微硬度测量的准确程度与金相样品的表面质量有关，需经过磨光、抛光、浸蚀，以显示欲评定的组织。试样的表面状态：被评定试样的表面状态直接影响测试结果的可靠性。用机械方法制备的金相磨面，由于抛光时表层微量的范性变形，引起加工硬化，或者磨面表层由于形成氧化膜，因此所测得的显微硬度值较电解抛光磨面测得的显微硬度值高。试样好采用电解抛光，经适度浸蚀后立即测定显微硬度。选择正确的加载部位：压痕过分与晶界接近，或者延至晶界以外，那么测量结果会受到晶界或相邻第二相影响；如被测晶粒薄，压痕陷入下部晶粒，也将产生同样的影响。为了获得正确的显微硬度值，规定压痕位置距晶界至少一个压痕对角线长度，晶粒厚度至少10倍于压痕深度。为此，在选择测量对象时应取较大截面的晶粒，因为较小截面的晶粒其厚度有可能是较薄。 金华钢铁材料表面淬火硬度显微硬度计压痕显微硬度计物镜（压头）-基板-光学系统-照明四者一体化结构设计，几乎做到了100%精美光学系统。

显微硬度计的操作方法：日期键入后，LCD屏上显示D1、D2、HV、N等字母，即表示仪器己进入工作状态。转动物镜、压头转换手柄(16)，使40X物镜(18)处于主体前方位置。(光学系统总放大倍率为400×，处于测量状态。)将标准试块或试样安放在试台上，转动旋轮(20)使试台上升。眼睛接近测微目镜观察。当试样离物镜下端2～3mm时，在目镜的视场中心出现明亮光斑，说明聚焦面即将来到，此时应缓慢微量上升，直至在目镜中观察到试块或试样表面的清晰成像，这时聚焦过程完成。

显微硬度计在涂层、渗层硬度测试中的应用：为了改善材料表面力学性能，同时保持心部的韧性和强度等，在进行材料的表面处理技术如渗、镀、涂后，在材料的表面得到一层具有一定厚度和特定力学性能的组织，这层厚度一般都很薄，从几个微米到几十丝，没有进行表面处理的部分称为基体，硬度检测作为材料分析常规和主要的检测手段，在测试时为了避免厚度的影响，可以进行直接在表面进行测试和在横断面上测试。这种方式进行测试时，由于渗镀涂层厚度很薄，进行压痕打压的试验力不可能很大，很大的试验力进行测试时很容易造成压头穿过渗镀涂层打压到基体材料上，因此显微硬度计由于其试验小，小10gf，大1000gf，能够有效避免打穿渗镀涂层。显微硬度计丝杠径向移动：丝杠外圆与丝杠套之间间隙过大将引起丝杠径向移动。

显微硬度计的特点：采用高大上的图形图像处理技术与数据处理技术，图像压痕清晰，测试精度高；高精度的电机控制技术，让塔台转换更加轻松自如；可选择控制的塔台转动步数，让塔台定位更加准确；可调的加卸载系统，让操作人员可轻松的完成多次测试；可0-100%无级调节的照明系统，减轻了操作人员的视觉疲劳，同时自动控制的照明系统还可完成自动关闭与启动；高级存储系统可以随时记忆测试结果，避免断电带来的数据丢失，高级时钟控制系统，让时间更加明了。显微硬度计是反映材料弹性和塑性变形特性指标的重要机械性能指标。金华脱碳层深度检测显微硬度计厂家推荐

显微硬度计精确的360度塔台等分技术，让塔台定位更加正确。重庆自动聚焦显微硬度计检测力

显微硬度计是由精密机械，光学系统和先进技术萃合而成的材料硬度测定仪器。主要应用于单独进行硬度测定，如表面比较光洁的零件试样的硬度，各种电镀层、氮化层、渗碳层零件的表层硬度，玻璃、陶瓷、玛瑙等脆性非金属材料的硬度。但既然是仪器，维护自然少不了。硬度计保养与注意事项：搬运硬度计时必须卸下砝码和压头，并在压头座与样品台之间夹防震胶垫;长途运输应恢复原有包装。任何调试和检查如装卸砝码、取上下盖、拔插电缆、打开侧门检查时，应切断电源。重庆自动聚焦显微硬度计检测力