上海ANSYS 光学仿真

时间:2024年12月26日 来源:

在流体力学方面,ANSYS可以模拟和分析流体的流动、传热、传质等现象。通过对流体流动的模拟,可以化管道的设计,提高流体的输送效率。同时,ANSYS还可以模拟气动力学,帮助航空航天工程师化飞机的外形设计,减少阻力,提高飞行性能。 在电磁场方面,ANSYS可以模拟和分析电磁场的分布、电磁波的传播等现象。这对于电子产品的设计非常重要,可以帮助工程师解决电磁兼容性问题,提高产品的可靠性和稳定性。 在热传导方面,ANSYS可以模拟和分析热传导的过程,帮助工程师化散热设计,提高产品的散热效率,防止过热导致的故障。艾斯伯科技(苏州)有限公司是一家专业提供ANSYS 的公司,欢迎新老客户来电!上海ANSYS 光学仿真

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Ansys Q3D Extractor能够根据电子部件的结构,进行电磁场计算,抽取寄生参数(电阻R,电感L, 电容C, 导纳G),并生成SPICE/IBIS等效电路模型。随着电子设备工作速度和集成化程度的不断提高,系统中的反射、传输延迟、串扰和同步开关噪声(SSN)等效应越来越,必须对系统中封装、连接器、过孔、线缆等复杂结构的电磁寄生效应进行精确的仿真,才能确保系统的工作性能。Ansys Q3D Extractor采用边界元法,能够基于结构形状和材料特性,快速求解电磁寄生参数。和Ansys 结构/流体进行双向耦合仿真。湖南正版ANSYS SpeosANSYS ,就选艾斯伯科技(苏州)有限公司,有需求可以来电咨询!

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Ansys Exalto是功能强大的LVS后RLC提取软件解决方案,使IC设计工程师能够在签核阶段准确预测电磁耦合效应。 Ansys Exalto是功能强大的LVS后RLC提取软件解决方案,使IC设计工程师能够在签核阶段准确预测电磁耦合效应。 Exalto可以通过提取集总元件寄生效应并生成用于电,磁和基板耦合的准确模型来捕获设计层次结构中不同模块之间未知的串扰。Exalto与大多数LVS工具交互,并且可以补充您选择的RC提取工具。Ansys Exalto是功能强大的LVS后RLC提取软件解决方案,使IC设计工程师能够在签核阶段准确预测电磁耦合效应。 Exalto可以通过提取集总元件寄生效应并生成用于电,磁和基板耦合的准确模型来捕获设计层次结构中不同模块之间未知的串扰。Exalto与大多数LVS工具交互,并且可以补充您选择的RC提取工具。

Ansys HFSS是高频结构电磁场仿真工具的行业标准和黄金工具,真正求解任意三维结构的电磁场,具有的适应性,应用范围覆盖了直流到光波波段。简洁而使用方便的图形化用户界面,自动网格生成和自适应网格细化,支持宽带自适应网格剖分。结合高性能的电磁场求解器,实现高精度、高可靠和高稳定的电磁场求解,面向工程问题,无需掌握深奥的电磁场知识和反复尝试不同的网格剖分,就能快速得到高精度的仿真结果。支持多种电磁场求解器,包括频域有限元、时域有限元、本征模式、特征模式、积分方程法、物理光学法、多层平面结构矩量法、区域分解法、有限大阵列天线求解器,伴随求导敏感度分析等,支持多算法混合计算,能够可靠地解决各类高频和辐射问题。 能够和Ansys 结构/流体软件以及电路/系统软件进行双向耦合仿真和协同仿真。 艾斯伯科技(苏州)有限公司为您提供ANSYS ,欢迎新老客户来电!

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该软件具有直观的用户界面,使用户能够轻松地建立模型、设置边界条件和运行仿真。它还提供了丰富的后处理工具,用于可视化和分析仿真结果。用户可以通过温度分布图、流线图和热通量图等方式来直观地了解设备的热行为。 ANSYS Icepak软件的应用范围非常。它可以用于设计和化电子设备的散热解决方案,如计算机、手机和服务器等。它还可以用于模拟和分析电动汽车的电池热管理系统,以确保电池在工作过程中的温度控制在安全范围内。此外,它还可以用于模拟和分析航空航天器件的热管理问题,如发动机冷却和舱内温度控制等。 ANSYS Icepak软件的势在于其强大的仿真能力和准确的结果。它使用先进的数值方法和算法来模拟和求解热传导、对流和辐射传热问题,能够准确地预测设备的温度分布和热流动。此外,它还可以与其他ANSYS软件集成,如ANSYS Mechanical和ANSYS Fluent,以实现多物理场耦合仿真。艾斯伯科技(苏州)有限公司是一家专业提供ANSYS 的公司,有想法的不要错过哦!湖南正版ANSYS Speos

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Ansys Icepak是专业的电子设备热设计仿真工具,采用流体仿真工具 Ansys Fluent作为其求解器,包含丰富的物理模型,提供独特的自动非结构网格生成技术,可以帮助电子工程师实现方便、精确、快速的工程化热设计与仿真。 支持多种CAD和EDA 数据,能够在一体化的环境下建立仿真模型,生成网格,求解并后处理,研究仿真结果。可用于从BGA、QFP、LED、IGBT等各种半导体器件到电路板和机箱的热仿真与设计,具有的用途。 能够将热仿真结果输出到多维多域机电系统电路与系统仿真设计工具Ansys Twin Builder中,可以仿真系统不同温度下的工作特性:能够从电路板和封装SI/PI/EMI仿真工具Ansys SIwave中读入直流仿真得到的焦耳热, 作为分布式热源,用于整版和系统热仿真。上海ANSYS 光学仿真

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