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适合用于各种应用场合。 ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。 符合IPC空洞性能分级（CLASS III） ***的可靠性， 不含卤素。 兼容氮气或空气回流 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。对于SMT手工焊接贴片贴片胶所运用的电子印制板和电子元件连接部位的性能要求较高。挑选alpha锡膏代理

ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明 LPHA焊锡。。。丝 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。专门用于手工焊接，元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地，以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。 ●高焊接能力，助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。 ●助焊剂芯分布均匀。 ●可焊性能好，焊点强度高。 ●有松香/树脂和无铅选择。挑选alpha锡膏代理用户是，辅助热传导，去除各种氧化物，降低被焊接材质表面的张力。

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。

ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏，适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率，并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性，能够很好地熔合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观，以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。。。 ALPHA® CVP-390无DU性。即合成焊料的各种组成成分应该是没有的，既不能污染环境，也不能损害人体健康。

2、在预热阶段，伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程，Alpha锡膏内部会发生气化现象，有的被挤到Chip元件下面，回流时这部分无铅锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下挤出，形成锡珠。由其形成过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能，就越易形成锡珠。同时温度越高，焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体，会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。模板与锡膏厚度的关联，模板的厚度决了焊膏的印刷厚度。挑选alpha锡膏代理

Alpha锡膏的回流是温度与时间的函数，如果未到达足够的温度或时间，锡膏就不会回流。挑选alpha锡膏代理

■型号：OM338■锡粉尺寸：3号粉,(按照IPCJ-STD-005，25-45mm)■重量：500g■包装：500g罐装■成分：■常用：ALPHAOM-338焊膏，减少焊接缺点（空洞，焊球，BGA枕窝现象），***的引脚通孔性能，业界***的电气可靠性，在100毫米/秒高速印刷条件下也能保证***的焊接量的反复性■ALPHA®焊膏·无铅型号分类：OM338/OM325/OM340/OM350·有铅型号分类：OL107E/OM5100/UP-78/RMA9083/WS609■ALPHA®-OM338焊膏ALPHAOM-338T（无卤素）焊膏·广泛应用范围，免清洗焊膏；适用于大多数锡铅表面贴装应用·阔宽回流工艺窗口和出色的防空洞性能·超精细间距印刷能力，***速度可达200毫米/秒（8英寸/秒）的高速ALPHAOM-338PT（无卤素）焊膏·***的在线可针测性·***的焊接性能（封闭印刷头）·阔宽的印刷工艺窗口，***印刷速度：150毫米/秒(6英寸/秒)ALPHAOM-338CSP（无卤素）焊膏·广泛应用范围无铅免清洗焊膏··各种板片设计上都能实现***的印刷性能■优点：·***的无铅回流焊接良率，对细至(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。·***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。·印刷速度***可达200mm/sec(8inch/sec)。挑选alpha锡膏代理

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