总代理alpha锡膏

ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明 LPHA焊锡。。。丝 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。专门用于手工焊接，元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地，以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。 ●高焊接能力，助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。 ●助焊剂芯分布均匀。 ●可焊性能好，焊点强度高。 ●有松香/树脂和无铅选择。助焊剂在使用完报废的话，必须要让专人来进行处理，因为如果随意丢弃将会造成环境污染，破坏生态平衡。总代理alpha锡膏

    印刷周期短，产量高。·宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。·回流焊接后***的焊点和残留物外观·减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。·符合IPC空洞性能分级（CLASSIII）·***的可靠性，不含卤素。·兼容氮气或空气回流■保存：Alpha锡膏应保存在3to7°C的冰箱中。AlphaOM-338在开盖使用前要确保回到室温(参见第二页的使用规则)。这样可防止水蒸汽在锡膏凝结。■运输：运输包装是泡沫加冰袋，确保运输冷藏安全。■适用范围：·ALPHA***锡膏产品开发的技术潮流，以满足当今益复杂的SMT工艺的要求。ALPHA焊膏可用于各种产品应用印刷电路板的组装，包括手持电子设备、各种电脑、消费电子产品、网络服务器、汽车系统、***和***设备以及许多其它焊接。总代理alpha锡膏熔融状态的焊料合金在使用过程中、高温状态下表面极易氧化，产生大量的氧化渣，降低焊接质量，浪费资源等。

特点锡膏密度*(1+0.2);其中0.2为损耗的。按这种方式，将锡膏的用量加入到BOM中，物控按照业务订单需求计算锡膏用量。   如果想要用来当所有产品的锡膏用量，就有点太精确了，不能当共性。我们也有进行统计，是按如下方法：统计了半年的点数，锡膏工艺的点数，再将半年锡膏用量统计，直接相除。   优点：将过程损耗锡膏量也纳入了单点锡膏的范围，算成本较合理。(过程清洗、报废会损耗较多锡膏)   缺点：针对一些较真的客户不好讲，因为相对不同类型的产品，有的吃亏有的占便宜。

4.耗材方面的不同,传统焊锡工艺使用烙铁头提供所需要热量，随着焊接的进行，烙铁头老化焊锡温度达不到焊接要求，就必须要更换烙铁头，会增加焊接成本，而机激光焊接不使用烙铁头焊接则不会产生烙铁头损伤，减少生产成本。而且激光焊接时焊接温度稳定，焊接质量稳定。 5.加工精度的差异,传统焊接由于焊接工艺本身的限制，焊接精度有限，而激光焊接，光斑可达微米级别，焊接精度远远高于传统焊锡机的焊接精度。 6.耗能方面,传统焊锡工艺由于加热方式是整板加热造成很多热量无意义损耗，加大电能的损耗，而激光焊接局部加热长生热量消耗较小，而且不焊接时不会有热量产生节省电能减少成本。加热体的功率密度也是很重要的。

    供应无铅锡线，锡条SACX0307:()锡银铜合金。ALPHASACX0307，无铅波峰焊接合金适用于代替波峰焊接工艺中的Sn63/Pb37合金，特点包括生产良率高；浸润速度快；可焊性较好；而且锡渣产生量在同级中**低，这些都有助降低总体使用成本。此外，Vaculoy技术能有效去除焊料中包含的氧化物，以避免产生锡渣而导致焊接缺点。特性：1）良率与SAC305相当，抗桥连性优于；2）浸润速度：典型的浸润速度为，远优于；3）锡渣产生**在同级中为**低；优点：1）降低总体使用成本，更低的材料成本，更高的良率和更少锡渣的产生；2）良好的可焊性；极快的浸润速度；3）非常好的流动性降低了桥连水平；4）对各种均表现出出色的性能；ALPHA电子的高质量ALPHA焊锡丝产品专门用于手工焊接，元器件安装和表面组装技术返修焊接。适用于所有手工和机器自动焊接，元器件安装和返修高焊接能力助焊剂残留腐蚀性极低甚至没有腐蚀性助焊剂芯分布均匀可焊性好，焊点强度高,有松香/树脂和无铅选择,满足主要的标准;ALPHA焊锡丝提供不同的高纯度合金，直径和助焊剂含量，有免清洗，无松香/树脂和无铅合金可供选择。所有合金均符合J―STD-006A标准。ALPHA丰富的焊锡丝品种旨在提供***的浸润性。ALPHA® ■波峰焊助焊剂 免清洗、水溶性、低挥发性有机化合物、无卤素 满足解决锡铅和无铅的工艺难题。总代理alpha锡膏

炉温设置，焊锡珠是在印制板通过再流焊时产生的，再流焊可分为四个阶段：预热、保温、再流、冷却。总代理alpha锡膏

免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数 外观：淡黄色液体 固体含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正负0.003 推荐稀释剂：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包装方式：5加仑/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过 24 小时。以下为规格说明的范例总代理alpha锡膏

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