陕西计算机视觉焊点质量检测介绍

时间:2022年11月09日 来源:

机器视觉检测焊点质量内容有:

1)是否有漏焊。

2)焊点的光泽好不好,焊料足不足

3)是否有桥接现象。

4)焊点有没有裂纹。

5)焊点是否有拉尖现象

6)焊盘是否有起翘或脱落情况。

7)焊点周围是否有残留的焊剂

8)导线是否有部分或全部断线、外皮烧焦、露出芯线的现象。

机器视觉可以24小时无疲劳高效率工作,可以替代人眼检测,效率是人工效率的数倍。越来越多的厂家引进自动化的机器视觉替代人眼对焊点质量进行检测。自动化机器视觉检测焊点质量可以无接触,高效运行。 为了避免不必要的损失,实现 PCB 板的焊点的缺陷检测也变得越来越重要。陕西计算机视觉焊点质量检测介绍

造成缺陷焊点的原因有很多,有材料(焊料与焊剂)原因、工具(烙铁、夹具)原因,还可能是由电子产品工艺人员的操作方法及其责任心所造成。下面对常见的焊点缺陷造成的危害及其形成的原因进行分析。标准的焊点具有如下特点,焊点均匀、光滑、饱满,焊点高度不超过2mm,无明显的焊接不良。

虚焊:外观特点:焊锡与铜箔之间有明显的黑色连接线,焊锡向连接线处凹陷

危害:造成电气接触不良。

原因分析:①使用的助焊剂质量不好;②焊盘氧化;③焊接时间短;等等




惠州CCD视觉焊点质量检测演示机器视觉原理是利用计算机模拟人类视觉的智能行为,把需要的信息从图像中提取出来,然后进行处理和分析。

虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的,它的焊点成为有接触电阻的连接状态,

导致电路工作不正常,出现时好时坏的不稳定现象,噪声增加而没有规律性,给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。

此外,也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内,保持接触尚好,因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下,接触表面逐步被氧化,接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热,局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化,很终甚至使焊点脱落,电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。电路板中的虚焊现象非常的常见,当前很多电路板生产厂家都是采用人眼进行虚焊的品质管控,不但人力成本高,人眼长时间工作效率也比较低,采用机器视觉方式替代人眼检测可以24小时无疲劳检测。

浸润不良的焊点缺陷:

外观特点:焊件与焊件交界面接触过大,不平滑。

危害:机械强度低,不通电或时通时断。

原因分析:①焊件清理不干净;②助焊剂不足或质量差;③焊件未充分加热。

不对称的焊点缺陷:

外观特点:焊锡未流满焊盘。

危害:机械强度不足。

原因分析:①焊料流动性差;②焊剂不足或质量差;③加热不足。

松动焊点缺陷:

外观特点:导线或元器件引脚可移动。

危害:导通不良或不导通

原因分析:①焊锡未凝固前引脚移动造成空隙;②引脚未处理好(浸润差或不浸润);③加热不足。

浸润不良,焊点不对称,焊点松动都可以采用CCD机器视觉方式替代人眼检查,效率高,准确率也高,可以24小时无疲劳高效率的工作。



机器视觉被应用到工业生产的各个领域来取代人眼,它克服了人的主观性、疲劳 和经验差异。

铜箔翘起焊点缺陷

外观特点:铜箔从印制电路板上脱离。

危害:印制电路板被损坏。

原因分析:①焊接时间太长,温度过高;②元器件受到较大力挤压

脱焊焊点缺陷:

外观特点:焊点从铜宿上脱落(非铜循与印制电路板脱落〉。危害:短路或导通不良。

原因分析:①焊盘上金属镀层氧化;②焊接温度低

元件脚高焊点缺陷:

外观特点:元器件引脚高于2 mm.

危害:装配不宜,存在潜伏性短路风险。

原因分析:①切脚机距离未调正;②焊锡太高。

铜箔翘起,脱焊,元件脚高等焊接缺陷可以采用机器视觉方式替代人眼进行检查,自动化的CCD视觉方式检查效率是人工的数倍。


人眼长时间工作效率也比较低,采用机器视觉方式替代人眼检测可以24小时无疲劳检测。厦门自动化焊点质量检测厂家

机器视觉检测焊点质量拥有可以完成非接触测量、光谱相应范围较宽、连续工作时间长等优点。陕西计算机视觉焊点质量检测介绍

在工业生产中,传统的人工检测产品质量的方式无法满足高精度、高效率的要求,将机器视觉引入到焊点检测领域,可以满足工业生产的要求。基于机器视觉的焊点检测研究,对焊点检测指标进行了分析,设计搭建视觉检测系统。基于机器视觉的焊点检测系统。针对焊点的检测指标,分别对工业相机、镜头和光源进行分析,选择合适的相机、镜头,选取合理的角度照射的打光方式,完成实验系统的搭建。对合格质量的标准件的焊点进行图像采集:通过调整相机位置获取包含清晰点和模糊点的散焦图像序列。 陕西计算机视觉焊点质量检测介绍

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