四川CCD视觉焊点质量检测介绍

目视检测法是指检测人员利用放大镜或者已经校准的显微镜等图像检测设备来判断焊接的焊点是否符合要求，通过工作人员的主观意识完成对焊点缺陷的识别和决策，这种

方法是**原始和传统的焊点缺陷检测方法。该检测方法优点是不需要投入设备，检测成本相对较低，仅需对工作人员进行培训即可投入到检测工作中去。但其也有明显的缺点，受检测人员的主观影响较大，错误率较高，数据收集和处理较为困难。另外，随着自动化设备的投入，产品产量的增加，如果继续采用目视检测将无法满足现在的生产需要。 用自动化的机器视觉替代目视成为了趋势所向。 人工目检具有很大的主观性，对于高度复杂的表面贴装电路板，人工目检不可靠也不经济。四川CCD视觉焊点质量检测介绍

点焊机主要用于电子行业的设备上，有较高的质量需求，因此，需要对焊点的质量进行检测。由于实际工艺的不成熟，以及人工操作的失误，往往会产生一些缺陷，比如焊料过多、焊料过少、松香焊、过热焊、冷焊、虚焊、不对称、松动、拉尖、桥接、针尖小孔等。常见的缺陷主要有虚焊和焊穿。造成虚焊的原因一般有：两侧电极的压力过小导致焊件没有很好的贴紧，电流过小等。造成焊穿的主要原因是电流过大，直接导致焊件穿孔。现有技术中的提出的一些焊点缺陷检测以及分类算法大多存在检测效率低、误判率高；或算法参数需人为自主设定稳定性差，且计算复杂度较大。 四川先进装备焊点质量检测报价焊点的质量检测主要对 PCB 正反两面进行检测，其中包括管脚焊点检测和排针焊点检测。

松香焊：

外观特点:焊缝中夹有松香渣。

危害:机械强度不足,导通不良,时通时断

原因分析:①焊剂过多或已失效;②焊接时间不足,加热不足;③表面氧化膜未去除。

过热焊接：

外观特点:焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙

危害:焊盘容易脱落,强度降低。

原因分析:①烙铁功率过大;②加热时间过长。

冷焊：

外观特点:表面呈豆腐渣状颗粒,有大于0.2mm2的锡珠附在电路板上

危害:机械强度低,导电性不好。

原因分析:①焊料未凝固前焊件抖动;②焊接时间过短。

松香焊，过热焊接，冷焊等焊接质量缺陷都可以采用自动化的机器视觉方式替代人眼检查的方式来做，机器视觉的效率是人工效率的数倍而且检查准确度高，不需要接触被测物。

    在电子产品的焊接过程中，电子产品的加工中，由于使用的是软钎焊接，则会出现一些隐含的质量问题。焊点的主要缺陷有虚焊、焊料过多、针*针尖孔、拉尖等。这些缺陷不仅使产品的外观受到影响，并且还会成为产品的电气性能突变的源头和电缆应力集中点，造成产品的快速损坏。因此，对电子产品焊点缺陷检测成为极为关注的问题之一。由于电子产品焊点表面缺陷的形成的复杂性和无规则性等给检测带来了一定的难度。而传统的焊点表面检测的方法是人工检测法，由于电子产品的特殊性，需要人工对电子产品进行全检，每一个焊点的质量都要合格才可以进入下一道工序。由于在电子产品检测过程中受到人的主观意识、易漏检细小缺陷以及人工疲劳等情况，导致产品焊点缺陷检测效率低下，精度不高，难以适应现在大批量生产及电子产品高质量、高可靠性的目的。由于人工检测方法存在诸多不足之处，所以需要一种相对先进的方法进行电子产品焊点表面缺陷的检测。机器视觉替代人工开始被越来越多的企业引进。 光学检测法具有可快速开发相应的质量检测程序，容易对检测结果进行跟进和诊断等优点。

目前大部分电子模组的生产工艺流程主要有SMT，邦定与焊接工序。一般的生产工序为：PCB及元件领料→自动送板→锡膏印刷→贴片→目视检查→回流焊接→炉后

比对目视检验→合格品固晶→烘烤→分板→邦定→半成品FCT试→自动点黑胶→烘烤→模组焊接→焊后半成品FCT测试→合格品送产品装配线装配。一般电子模组主要贴装的是小型的电容，电阻以及I C元件，其具有高集成，元件高密度，体积小等特点，有的公司在此模组制程没有配套的先进检测设备，部分工序尤其在SMT封装阶段，均靠人工目视检测识别不良品，人工识别因检测的主观性交强，检测方法，检测标准消化不一，难免有漏网之鱼。此类高集成度的电子模组，虽然经过了多道工序的测试，但到装配线上的不良率依旧很高。因P C B A制程导致的在线不良率在3.4%—4%范围。由此可见，仅依靠人工进行测试，对高要求，高集成的P C B A生产是难以保证产品品质的。采用自动化无疲劳的机器视觉方式替代目视检测可以极大的提高效率。减小不良率。 视觉检测技术是计算机视觉研究中的一项重要技术。首先利用摄像头代替人眼采集检测目标的图像。苏州全自动焊点质量检测报价

机器视觉被应用到工业生产的各个领域来取代人眼，它克服了人的主观性、疲劳和经验差异。四川CCD视觉焊点质量检测介绍

虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，

导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。

此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，很终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。电路板中的虚焊现象非常的常见，当前很多电路板生产厂家都是采用人眼进行虚焊的品质管控，不但人力成本高，人眼长时间工作效率也比较低，采用机器视觉方式替代人眼检测可以24小时无疲劳检测。 四川CCD视觉焊点质量检测介绍

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公司研发团队由一批资格较深的视觉领域工程技术人员组成，具有丰富的视觉设备和视觉项目的开发经验.在新能源、锂电池、背光屏、手机制造和印刷行业内都有很多成功的案例,尤其是在瑕疵检测和视觉定位方面，成功开发了许多视觉自动化检测设备和视觉项目，累积了丰富的经验，为客户提供了先进的智能视觉解决方案，协助客户提升效率及生产品质的同时，也帮助客户逐步完成了生产自动化、标准化、智能化的提升。