安庆涂料硅微粉特征

目前国内外制备球形硅微粉的方法有物理法和化学法。物理法主要有火焰成球法、高温熔融喷射法、自蔓延低温燃烧法、等离子体法、和高温煅烧球形化等；化学方法主要有气相法、水热合成法、溶胶-凝胶法、沉淀法、微乳液法等。高温熔融喷射法是将高纯度石英在2100-2500℃下熔融为石英液体，经过喷雾、冷却后得到的球形硅微粉，其表面光滑，球形化率和非晶形率均可达到100％。高温熔融喷射法易保证球化率和无定形率，但该技术的难度是高温材料，粘稠的石英熔融液体的雾化系统以及解决防止污染和进一步提纯的问题。熔融硅微粉主要用于智能手机、平板电脑等使用的覆铜板以及空调、洗衣机使用的环氧塑封料中。安庆涂料硅微粉特征

亚微米球形硅微粉非常适合降低各种树脂和油漆的粘度，以及改善流动性，减少毛边等用途，适用于半导体封装用各种树脂的流动性助长以及毛边减少的添加剂、炭粉外添剂、硅橡胶填充料、烧结材料和助剂、液体封装材料用填料、各种树脂填料、树脂基板、窄间隙用途。硅微粉（SiO2）是一种无味、无毒、无污染的无机非金属材料。近年来球形硅微粉成为了国内粉体研宄中的一个热点内容。球形硅微粉在大规模集成电路封装、航工航天、涂料、医药及日用化妆品等领域应用较多，是一种不可替代的重要填料。上海涂料硅微粉厂家直销硅微粉原料的选矿提纯一般是将杂质含量较高的硅质原料经过破碎、筛分、磨矿，使得二氧化硅与杂质充分解离。

球形微硅粉流动性好，在树脂中的填充率高，内应力小，尺寸稳定，热膨胀系数小，堆积密度高，制成板材后应力分布均匀，故可增加填料的流动性，降低粘度，比表面积比棱角二氧化硅粉大。由于球形粉价格高，工艺复杂，目前在覆铜板行业应用比例不高。球形二氧化硅粉的填充率有望提高。目前，国内覆铜板行业企业生益科技采购球形硅微粉和角形硅微粉的比例约为4：6。随着电子信息产业相关产品向高精尖化发展，覆铜板对硅微粉的性能和质量要求越来越高，推动了硅微粉市场的持续增长。

提纯主要是去除硅微粉中的主要杂质铁和铝。目前主要的提纯方法有物理法、化学法和微生物法。提纯硅微粉的物理方法主要有重选法、微波处理法、机械洗涤法、超声波选矿法、水洗法、磁选法和浮选法等，这些方法主要用于去除石英中的粗杂质。酸洗和酸洗是常见的化学处理。酸洗可分为热酸洗和冷酸洗。常见的酸有H2SO4、HCl、HF和H3PO4等，包括它们的混酸。它们对石英砂中的铁、铝等金属杂质有较好的去除效果。酸洗方法分为混酸酸洗和单酸酸洗。常用的酸包括H2SO4、HCl、HF和HNO3。其原理是石英砂不会被HF以外的酸溶解，其中的铁、铝等金属杂质会被酸溶液溶解，从而达到提纯石英砂的目的.目前，酸浸提纯石英砂的方法得到广泛应用，但石英砂湿法提纯后的废酸处理仍是该行业的技术瓶颈。利用微生物去除石英砂颗粒表面的铁杂质是一项新兴的除铁技术，尚未得到广泛应用，处于实验室研究阶段。目前国内硅微粉表面改性基本都是采用干法工艺。

硅微粉是普通无碱玻璃纤维和电子工业用玻璃纤维主要原料之一。化学成分指标要求（%）：SiO2>99.0，Al2O3<0.3，Fe2O3<0.05，Na2O+K2O<0.15。粒度为：-325目>98. 0%。 硅微粉目前已经在电子工业塑封料、 电器工业浇注料、 玻璃纤维工业、 硅橡胶、化工、高级陶瓷、特种耐火材料等领域应用，随着IC集成电路和石英玻璃等高新行业发展，硅微粉用途越来越广，需求量越来越大，尤其是高纯硅微粉（一般是指SiO2含量高于99.9%的石英微粉）将成为21世纪电子行业的基础材料，需求量将快速增长，硅微粉亦将步入新的历史发展时期。在普通混凝土中掺加适量的硅微粉，既可以减少水泥用量，又可改善混凝土强度以及抗裂、抗渗性能。邢台建筑结构胶用硅微粉用途

硅微粉应用于陶瓷行业中，对于降低烧成温度和提高成品率等能收到理想效果。安庆涂料硅微粉特征

熔融硅微粉的主要原料选用质量晶体结构的应时，经酸浸、水洗、风干、高温熔融、粉碎、人工分选、磁选、超细粉碎、分级精制而成。其主要特点是颜色白、纯度高、线膨胀系数低、电磁辐射好、化学特性稳定、耐化学腐蚀性好、粒径分布可控有序。与晶体硅粉相比，熔融硅粉具有更低的密度、硬度、介电常数和热膨胀系数等优点，特别是在高频覆铜板中，可用于智能手机、平板电脑、网络通讯等行业。其主要缺点是熔化温度高，工艺复杂，生产成本高，一般产品介电常数高，影响信号传输速度。安庆涂料硅微粉特征