北京节约V型灯管

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）。LED点胶 TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

LED灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。LED模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 V型灯管的光照面积更大。北京节约V型灯管

led灯的设计是采用二次光学的设计形式，我们将led灯的光照射到所需要照明的区域内，能够使光照的效率更高，因此，在很多地方都愿意选择使用led灯。led灯的发光二极管是一种低压器件，电压使用安全，特别将它使用在公共场所非常合适。

led灯的光衰非常小，使用寿命也非常长，led灯在使用10年以上仍然具有很高的使用价值，而且它能够使用5万小时以上，他们在不断的使用一年的过程中的光衰也不会超过3%。

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杀虫：日本东北大学的研究显示，蓝光LED处于正确发射频率时，会演变成一种有效便捷、天然无害的全新杀虫剂。研究人员收次发现，光谱蓝涩区域上的可见光是杀死蚊子及果蝇等害虫的致命武器。

净水：深紫外光LED将改变人类杀菌技术应用，带来全新的清净环境。深紫外光被列举出的罪有效用途，就是取代以氯气或臭氧等化学方式的净水技术。

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LED固化与后固化

固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。

LED切筋和划片

由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

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工作原理编辑

发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成，也具有单向导电性。当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光。不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同。当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短。常用的是发红光、绿光或黄光的二极管。发光二极管的反向击穿电压大于5伏。它的正向伏安特性曲线很陡，使用时必须串联限流电阻以控制通过二极管的电流。 色彩丰富 充分利用LED色彩丰富的优势制作各种发光颜色的灯。吉林打样V型灯管

采用PWM恒流技术，效率高，热力低，恒流精度高。北京节约V型灯管

贴片LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，相对于其他封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，它在更小的面积上封装了更多的LED芯片，采用更轻的PCB和反射层材料，显示反射层需要填充的环氧树脂更少，通过去除较重的碳钢材料引脚，缩小尺寸，可轻易地将产品重量减轻一半，体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，采用贴片式封装后，电子产品体积缩小40%一60%，重量减轻了60%一80%，罪终使应用更趋完美。

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