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目前，紫外发光二极管是氮化物技术发展和第三代半导体材料技术发展的主要趋势，拥有广阔的应用前景。中国科技部为了加快第三代半导体固态紫外光源的发展，争施了“第三代半导体固态紫外光源材料及器件关键技术”重点研发计划专项2016YFB0400800）。国家重点研发计划的支持和国际紫外材料与器件研讨会的举办，将为加快实现我国第三代半导体紫外光源的市场化应用，带动我国紫外半导体发光二极管材料和器件技术创亲及产业化发展发挥积极的作用。绿色环保：符合欧洲Rohs指令要求，且无传统日光灯的汞及紫外线等污染的缺点。省电LED日光灯欢迎来电
散热冷却方式：
LED 的散热机构一般有这几种形式：
1．利用热传导金属或散热鳍片与LED封装件贴合散热。
2．加装风扇强制散热。
3．在封装件中设置流通液体散热。
4．热管在封装件中的结合，利用热管内工作介质相变时可吸收或散发热能。 原理与特点热管散热利用物质相变的原理，具有可吸收或散发高热能的特性，这使得热管成为具备极高的热传导效率的设备， 热管冷却主要是利用工作流体在真空中的蒸发与冷凝来传递热量，当热管的一端受热时，毛细芯中的工作液体蒸发汽化，蒸汽在压差之下， 流向另一端放出热量并凝结成液体，液体再沿多孔材料依靠毛细管作用流回蒸发端，热量得以沿热管迅速传递。 辽宁质量LED日光灯LED日光灯绿色环保。不含汞、铅等污染元素，对环境没有任何污染。
LED日光灯烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
LED日光灯压焊
压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。
基本简介
定义
使用寿命在5万小时以上，供电电压为为AC85V-265V(交流)，无需起辉器和镇流器，启动快，功率小，无频闪，不容易视疲劳。它不但超qiang节能更为环保。是国家绿色节能LED照明市场工程重点开发的产品之一。尺寸图LED日光灯LED日光灯安装使用LED日光灯安装比较简单，它分电源内置和外置两种，电源内置的LED日光灯安装时，将原有的日光灯取下换上LED日光灯，并将镇流器和起辉器去掉，让220V交流市电直接加到LED日光灯两端即可。电源外置的LED日光灯一般配有zhuan用灯架，更换原来的就可以使用了。
和传统对比
LED日光灯相比白炽灯节电高达80%以上，寿命为普通灯管的10倍以上，几乎是免维护，不存在要经常更换灯管、镇流器、起辉器的问题，约一年下来节省的费用就可以换回成本。绿色环保型的半导体光源，光线柔和，光谱纯，有利于工人的视力保护及身体健康，6000K的冷光源给人视觉上清凉的感受，有助于集中精神，提高效率。
朗而美建立了国内照明行业企业收个光体验中心，并在德国格拉芙维特建立了朗而美灯光实验室。
LED主要应用领域分析
1.LED路灯应用领域
据数据显示，2009年，全球LED路灯装置数量约250万盏，渗透率达到1%，2010年，全球LED路灯可达到450万盏，渗透率达到2%以上。全球LED路灯市场在2010年后呈高速增长，2009至2013年复合增长率高达97.75%，至2013年，全球LED路灯市场规模达到21.59亿美元。2013年LED照明应用成熟，整体需求拉升快速，从LED照明终端产品方面来看，目前，LED路灯的发展成为了户外照明值得关注的项目。
LED路灯的市场规模取决于各国的预算，这是其与一般消费品的差异之处。但是作为新兴产业，LED已形成完整的全球产业链布局。2013年在LED照明终端产品方面，户外照明值得关注项目在于LED路灯发展，该产品与一般消费性产品差异在于，市场规模取决于各国预算。大陆LED路灯虽标准规格正在制定中，且「人治」情形仍有所闻，然在**至地方相关政策支持下，2013年大陆LED路灯市场突破百万、为132万盏，占全球比重达32%。 高显色：显色指数CRI=80，可真实再现物体原有明丽色彩，营造舒适的光环境。甘肃LED日光灯电话
LED灯无需起辉器和镇流器，启动快，功率小，无频闪，不容易视疲劳。省电LED日光灯欢迎来电
2000年是时间的分界线，在2000年已解决所有颜色的信号显示问题和灯饰问题，并已开始低、中光通量的特殊照明应用，而作为通用照明的高光通量白光照明应用，似乎还有待时日，需将光通量进一步大幅度提高方能实现。当然，这也是个过程，会随亮度提高和价格下降而逐步实现。
在半导体照明装置中，通常采用高功率高亮度的发光二极管（LED）作为光源，当在发光二极管中通以电流时，电 子与空穴会直接复合，从而释放能量发光，其具有功耗小、使用寿命长等优点，在照明领域应用广。然而，目前的光电转换效率较低，有很大比重转化为热能，故LED芯片上的功率密度很大 。 大的功率密度对器件的散热也提出了高的要求，发光二极管中封装件散热问题已成为影响其产业化发展的重大问题应用。 省电LED日光灯欢迎来电