重庆工业级Nanoscribe工艺

Nanoscribe双光子聚合技术所具有的高设计自由度，可以在各种预先构图的基板上实现波导和混合折射衍射光学器件等3D微纳加工制作。结合Nanoscribe公司的高精度定位系统，可以按设计需要精确地集成复杂的微纳结构。由Nanoscribe研发的IP系列光刻胶是用于特别高分辨率微纳3D打印的标准材料。所打印的亚微米级别分辨率器件具有特别高的形状精度，属于目前市场上易于操作的“负胶”。IP树脂作为高效的打印材料，是Nanoscribe微纳加工解决方案的基本组成部分之一。我们提供针对优化不同光刻胶和应用领域的高级配套软件，从而简化3D打印工作流程并加快科研和工业领域的设计迭代周期，包括仿生表面，微光学元件，机械超材料和3D细胞支架等。   Nanoscribe双光子灰度光刻微纳打印系统技术具备高速打印，完全设计自由度和超高精度的特点。重庆工业级Nanoscribe工艺

IP树脂作为高效的打印材料，是Nanoscribe微纳加工解决方案的基本组成部分之一。我们提供针对优化不同光刻胶和应用领域的高级配套软件，从而简化3D打印工作流程并加快科研和工业领域的设计迭代周期，包括仿生表面，微光学元件，机械超材料和3D细胞支架等。利用Nanoscribe的双光子聚合微纳3D打印技术，斯图加特大学和阿德莱德大学的研究人员联手澳大利亚医学研究中心的科学家们新研发的微型内窥镜。将12050微米直径的微光学器件直接打印在光纤上，构建了一款功能齐全的超薄像差校正光学相干断层扫描探头。这是迄今有报道的尺寸低值排名优先的自由曲面3D成像探头，包括导管鞘在内的直径只为0.457 mm。  重庆工业级Nanoscribe工艺Nanoscribe是德国高精度增材制造系统的先驱。

   Nanoscribe设备专注于纳米，微米和中等尺寸的增材制造。早期的PhotonicProfessionalGT3D打印机设计用于使用双光子聚合生产纳米和微结构塑料组件和模具。在该过程中，激光固化部分流体光敏材料，逐层固化。使用双光子聚合，分辨率可低至200纳米或高达几毫米。另一方面，GT2现在可以在短时间内在高达100×100mm2的打印区域上生产具有亚微米细节的物体，通常为160纳米至毫米范围。此外，使用GT2，用户可以选择针对其应用定制的多组物镜，基板，材料和自动化流程。该系统还具有用户友好的3D打印工作流程，用于制作单个元素。这些元件可以创造出比较大的形状精度和表面光滑度，满足智能手机行业中微透镜或细胞生物学中的花丝支架结构的要求。

多年来，Nanoscribe在微观和纳米领域一直非常出色，并且参与了很多3D打印的项目，包括等离子体技术、微光学等工业微加工相关项目。如今，Nanoscribe正在与美因兹大学和帕德博恩大学在内的其他行业带领机构一起开发频率和功率稳定的小型二极管激光器。该团队的项目为期三年，名为Miliquant，由德国联邦教育和研究部（简称BMBF）提供资助。他们的研发成果——3D打印光源组件，将用于量子技术创新，并可以应用在医疗诊断、自动驾驶和细胞红外显微镜成像之中。研发团队将开展多项实验，开发工业传感器和成像系统，这就需要复杂的研发工作，还需要开发可靠的组件，以及组装和制造的新方法。Nanoscribe的3D打印设备具有高设计自由度和高精度的特点。

Nanoscribe公司成立于2007年，总部位于德国卡尔斯鲁厄，秉持着卡尔斯鲁厄理工学院（KIT）的技术背景的德国卡尔蔡司公司的支持，经过十几年的不断研究和成长，已然成为微纳米生产的带领者，一直致力于推动诸如力学超材料，微纳机器人，再生医学工程，微光学等创新领域的研究和发展，并提供优化制程方案。如今，Nanoscribe客户遍布全球30个国家，超过1500名用户正在使用Nanoscribe3D打印系统。这些大学包含哈佛大学、加州理工学院、牛津大学、伦敦帝国理工学院和苏黎世联邦理工学院等等。为了拓展并加强中国及亚太地区的销售推广和售后服务范围，Nanoscribe于2017年底在上海成立了独资子公司-纳糯三维科技（上海）有限公司  增材制造技术具有高的坚固性，稳定性，耐用性。重庆工业级Nanoscribe工艺

科学家们运用Nanoscribe的双光子聚合技术，实现微流道母版制造和密闭通道系统内部的芯片内直接打印。重庆工业级Nanoscribe工艺

光子集成电路 (Photonic Integrated Circuit，PIC) 与电子集成电路类似，但不同的是电子集成电路集成的是晶体管、电容器、电阻器等电子器件，而光子集成电路集成的是各种不同的光学器件或光电器件，比如激光器、电光调制器、光电探测器、光衰减器、光复用/解复用器以及光放大器等。集成光子学可较广地应用于各种领域，例如数据通讯，激光雷达系统的自动驾驶技术和YL领域中的移动感应设备等。而光子集成电路这项关键技术，尤其是微型光子组件应用，可以很大程度缩小复杂光学系统的尺寸并降低成本。光子集成电路的关键技术还在于连接接口，例如光纤到芯片的连接，可以有效提高集成度和功能性。类似于这种接口的制造非常具有挑战性，需要权衡对准、效率和宽带方面的种种要求。

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