核设备抗震地震中英文检测报告

时间:2025年02月05日 来源:

地震结构检测的标准: YD5083-2005《电信设备抗地震性能检测规范》 GR-63-CORE 《NEBSTM Requirement:Physical protection》 ETSI EN 300-019-2-3-2013 《环境工程(EE);电信设备的环境条件和环境测试;第2-3部分:环境测试规范;有气候保护的场所的固定应用》 ETSI EN 300-019-2-4-2013 《环境工程(EE);电信设备的环境条件和环境测试;第2-4部分:环境测试规范;无气候保护位置的固定应用》 NTT 《通信装置的耐震试验方法》 GB 50260-2013 《电力设施抗震设计规范》 HAFJ0053-1995《核电设备抗震鉴定试验指南》 GB/T 2424.25-2000 《电工电子产品环境试验 第3部分:试验导则 地震试验方法》地震测试有哪些?怎么办理地震测试?核设备抗震地震中英文检测报告

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地震检测电源模块测试中的测试方法 1反复开关机测试 测试方法:   A、输入电压为220V,电源模块快带较大负载,用接触器控制电压输入,合15s,断开5s(或者可以用AC SOURCE进行模拟),连续运行2小时,电源模块应能正常工作;   B、输入电压为过压点-5V,电源模块带较大负载,用接触器控制电压输入,合15s,断开5s(或者可以用AC SOURCE进行模拟),连续运行2小时,电源模块应能正常工作;   C、输入电压为欠压点-5V,电源模块带更大负载,用接触器控制电压输入,合15s,断开5s(或者可以用AC SOURCE进行模拟),连续运行2小时,电源模块应能正常工作。浦东新区NB/T 20337-2015地震地震测试具体怎么选择呢?

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反复短路测试 在各种输入和输出状态下将模块输出短路,模块应能实现保护或回缩,反复多次短路,故障排除后,模块应该能自动恢复正常运行。 A、空载到短路:在输入电压全范围内,将模块从空载到短路,模块应能正常实现输出限流或回缩,短路排除后,模块应能恢复正常工作。让模块反复从空载到短路不断的工作,短路时间为1s,放开时间为1s,持续时间为2小时。这以后,短路放开,判断模块是否能够正常工作。 B、满载到短路:在输入电压全范围内,将模块从满载到短路,模块应能正常实现输出限流或回缩,短路排除后,模块应能恢复正常工作。让模块从满载到短路然后保持短路状态2小时。然后短路放开,判断模块是否能够正常工作。 C、短路开机:将模块的输出先短路,再上市电,再模块的输入电压范围内上电,模块应能实现正常的限流或回缩,短路故障排除后,模块应能恢复正常工作,重复上述试验10次后,让短路放开,判断模块是否能够正常工作。

上海天梯检测技术有限公司振动测试: 振动测试方法 首先: 先进行随机振动,将待测产品固定在振动平台上,在开机状态下,要求产品保持满负载运行,在X,Y,Z三个轴向中心各运行1H检测异常现象发生。 第二步: 正弦振动,在非开机状态下寻找产品结构的危险频率,在X,Y,Z三个轴向中心各运行1H检测异常现象发生。在产品的研发阶段,任何存在的隐藏问题都要被剔除,而正弦振动就是考量产品结构设计的一剂猛药。正弦振动可以轻易查找出产品存在共振现象时的共振点,以此不但可以确定产品的危险频率,还可以论证产品的机械结构完好性。 第三步: 为了覆盖到常用的振动环境,天梯也专门定义了包装振动的测试条件,采用带包装随机振动的方式,模拟产品的包装条件,将产品固定在平台上进行包装振动的随机振动测试,频率为5~500Hz,总均方根加速度值2.16Grms,同样是三轴向各1H的测试时间。电子电气产品的地震测试是怎样做的?都有什么检测项目?

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上海天梯检测技术有限公司检测:1.其中气候环境包含:高低温试验,交变温湿热(温变1-2℃/min),快速温度循环试验(温变较快20℃/min),温度冲击试验,高温高湿试验,恒定湿热试验,盐雾腐蚀试验(中性盐雾,醋酸盐雾,同加速乙酸盐雾,交变盐雾),防尘防水检测(IP等级测试)(防尘试验IP1X-6X,防水试验IPX1-X8),IK等级测试,低气压试验,高压蒸煮试验(HAST),人工汗液测试,气体腐蚀试验,耐焊接热,沾锡性,UL94阻燃试验,UV老化试验(荧光紫外灯),太阳辐射试验(氙灯老化,卤素灯)等等;地震测试以试验项目划分,可分为环境试验、寿命试验、加速试验和各种特殊试验。NB/T 20265-2014地震认证

地震测试的主要内容是什么呢?核设备抗震地震中英文检测报告

上海天梯检测技术有限公司地震测试的目的: 地震发生时,通讯信号及电子产品都会被损害,提前对电子工业级及通讯设备的测试非常重要,其重要性可从电子产品发展的三个特点来加以说明。 首先,电子产品的复杂程度在不断增加。人们较早使用的矿石收音机是非常简单的,随之先后出现了各种类型的收音机、录音机、录放相机、通讯机、雷达、制导系统、电子计算机以及宇航控制设备,复杂程度不断地增长。其次,电子产品的使用环境日益严酷。从实验室到野外,从热带到寒带,从陆地到深海,从高空到宇宙空间,经受着不同的环境条件,除温度、湿度影响外,海水、盐雾、冲击、振动、宇宙粒子、各种辐射等对电子元器件的影响,导致产品失效的可能性增大。 第三,电子产品的装置密度不断增加。从一代电子管产品进入第二代晶体管,现已从小、中规模集成电路进入到大规模和超大规模集成电路,电子产品正朝小型化、微型化方向发展,其结果导致装置密度的不断增加,从而使内部温升增高,散热条件恶化。核设备抗震地震中英文检测报告

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