广东广电板线路板

时间:2023年12月27日 来源:

沉金,又称沉镍金或化学镍金,是一种常见的PCB线路板表面处理方法。这一工艺通过化学方法在PCB表面导体上实现镍和金的沉积,为导体表面形成一层保护性镍金层,通常金层的厚度在0.025到0.075微米之间。

沉金工艺具有一些明显的优点,其中包括:

1、焊盘表面平整度好:沉金处理后,焊盘表面非常平整,适合各种类型的焊接工艺,包括可熔焊、搭接焊或金属丝焊接。

2、保护作用:沉金层不仅保护焊盘的表面,还延伸至侧面,提供多方面的保护,有助于延长PCB的使用寿命。

3、多种焊接方式:沉金处理的PCB可适应多种不同的焊接方式,包括传统的可熔焊及一些高级的焊接技术。

尽管沉金工艺具有这些优点,但它也存在一些缺点:

1、工艺复杂:沉金工艺相对复杂,需要严格的工艺控制和监测,这可能会增加制造成本。

2、高成本:与一些其他表面处理方法相比,沉金工艺的成本较高。

3、黑盘效应:沉金层的高致密性可能导致所谓的“黑盘”效应,这是由于镍层过度氧化而引起的问题。黑盘可能导致焊接问题,如焊点质量下降,贴不上元件或元件容易脱落。

4、镍含磷:沉金工艺中的镍层通常含有6-9%的磷,这可能在特定应用中引发问题。

因此,在选择表面处理方法时,需根据特定应用的需求和预算来权衡其利弊。 普林电路高度可靠的线路板产品减少了维护成本,提高了设备可用性。广东广电板线路板

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PCB线路板,具有多样化的分类,以适应不同电子产品的需求。以下是一些通用的分类方法,以及它们的制造工艺:

以材料分:

1、有机材料:包括酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、BT(苯醌三醚)等。这些材料通常用于制造常见的刚性电路板。

2、无机材料:这包括铝基板、铜基板、陶瓷基板等。这些材料通常具有出色的散热性能,适用于需要高效散热的应用。

以成品软硬区分:

1、硬板:这些PCB通常由刚性材料制成,适用于大多数常见的电子设备,如计算机主板、手机等。

2、软板:软板是柔性电路板,通常由柔性材料制成,适用于需要弯曲或弯折的应用,如手机屏幕和某些传感器。

3、软硬结合板:这些PCB结合了刚性和柔性材料的特性,使其适用于多种复杂的应用,例如折叠手机或灵活的电子设备。

以结构分:

1、单面板:单面板是简单的PCB类型,只有一层导线层。它们通常用于较简单的电子设备。

2、双面板:双面板有两层导线层,使其更适用于复杂的电路,但仍然相对容易制造。

3、多层板:多层板由多层导线层叠加在一起制成,可以容纳更复杂的电路。它们通常用于高性能的电子产品,如计算机服务器和通信设备。 挠性板线路板制造深圳普林电路致力于提供安全可靠的线路板,通过多层次的质检流程确保每块线路板的品质。

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复合基板(composite epoxy material)是一种刚性覆铜板,它的面料和芯料采用不同的增强材料构成。这种板材主要属于CEM系列覆铜板,其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM系列中的重要成员

这类复合基板具有以下特点:

具备出色的机械加工性,适合冲孔等工艺。

常见的板材厚度范围从0.6mm到2.0mm,受到增强材料的限制。

CEM-1覆铜板的结构由两种不同的基材组成,面料采用玻璤布,芯料则使用纸或玻璃纸,而树脂为环氧树脂。这类产品以单面覆铜板为主。

CEM-1覆铜板的特点包括:性能主要优于纸基覆铜板,具有出色的机械加工性,且成本低于玻纤覆铜板。

CEM-3属于性能介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板。它的表面采用浸渍环氧树脂的玻璃布,芯料则使用环氧树脂玻纤纸,经过单面或双面铜箔覆盖后进行热压而成。

普林电路采用OSP(有机保护膜)工艺,这是一种将烷基-苯基咪唑类有机化合物化学涂覆在PCB表面导体上的方法。这一工艺具有以下特点:

优点:

焊盘表面平整,保护焊盘和导通孔表面,确保电路连接的可靠性。

成本较低,工艺相对简单,适用于多种应用场景。

缺点:

膜厚较薄,通常在0.25到0.45微米之间,因此容易受损。不当的操作可能导致可焊性不良。

无法适应多次焊接,特别是在无铅时代,因为焊接会磨损OSP层。

OSP层的保持时间相对较短,不适用于需要长期储存的应用。

不适合金属键合(bonding)等特殊工艺。

普林电路充分了解OSP工艺的特点,通过精细的工艺控制和质量管理,确保在适用的场景中提供高质量的PCB产品。我们注重在不同工艺选择方面的专业知识,以满足客户的需求。 普林电路的线路板通过轻量、高可靠性设计,服务于航空电子系统,满足航天工程需求。

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PCB线路板的表面处理,也称为涂覆,是指除阻焊层外的可供电气连接或电气互连部分的处理。这些部分包括键盘、焊盘、连接孔、导线等,它们都具备可焊性,用于电子元器件或其他系统与PCB之间的电气连接。

在PCB上,这些电气连接点通常以焊盘或其他接触式连接的形式存在。尽管裸铜本身的可焊性很好,但它容易氧化并受到空气中的污染。因此,为了确保这些连接点的性能和稳定性,PCB必须进行表面处理。

表面处理的主要目的有以下几点:

1、防止氧化:通过涂覆一层抗氧化材料,防止裸铜连接点暴露在空气中氧化,从而保持其可焊性。

2、提高可焊性:表面处理可以增加焊接的粘附性,确保焊料在连接点上均匀分布,从而提高可焊性。

3、保护连接点:涂覆层还能保护连接点免受外部环境中的化学物质、污染物和机械应力的影响,延长其寿命和稳定性。

4、提供平滑表面:表面处理可确保连接点表面平整,有助于焊接的精确性和一致性。

不同的应用和要求可能需要不同的表面处理方法,如HASL(喷锡)、ENIG(沉金)、OSP(有机钝化剂)等,以满足特定的工程需求。普林电路在PCB制造领域有着丰富的经验,能够提供各种表面处理选项,以满足客户的需求。 普林电路以技术为基础,以质量为保障,为您提供可信赖的PCB线路板解决方案。深圳工控线路板公司

在PCB线路板制造中,材料选择和质量控制至关重要。精良材料与严格的工艺流程可提升电路板质量和可靠性。广东广电板线路板

普林电路明白线路板的基材表面检验是非常重要的,因为它涉及线路板的质量和可靠性。作为线路板制造商,普林电路可以为客户提供以下方法,以帮助客户辨别检验线路板是否合格:

1、划痕和压痕的外观检查:可以检查线路板基材表面是否存在划痕或压痕。划痕和压痕通常不应使导体露出铜或导致基材纤维暴露。客户可以肉眼检查或使用放大镜来检查这些问题。

2、线路间距检查:检验划痕和压痕是否影响线路间距。在合格线路板中,这不应导致间距缩减超过规定百分比,通常不超过20%。可以使用测量工具检查间距是否满足要求。

3、介质厚度检查:检查划痕和压痕是否导致介质厚度低于规定的最小值,通常为90微米。可用厚度测量仪检查介质厚度。

4、与制造商沟通:如果客户在检验线路板时发现划痕或压痕问题,建议及时与线路板制造商联系。普林电路具有专业的质量控制程序和设备,可以提供更详细的检测和评估,以确定线路板是否合格。

5、遵守行业标准:应遵循IPC等行业标准,提供详细的线路板质量要求和指导。检验时,参考这些标准以确保符合业界规范。

通过这些方法,客户可以更好地辨别检验线路板的基材表面是否合格,确保线路板的质量和可靠性,从而满足其特定应用的要求。 广东广电板线路板

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