深圳阶梯板线路板制造商
PCB线路板翘曲度是关系到电路板性能的重要参数,主要包括弓曲和扭曲。普林电路为了帮助客户更好地了解和评估其线路板,提供以下关于翘曲度的测量方法和计算公式的详细解释。
1、弓曲:
测量方法:将线路板平放在大理石上,四个角着地,然后测量中间拱起的高度。
计算方式:弓曲度=拱起的高度/PCB长边长度*100%。
2、扭曲:
测量方法:将线路板的三个角着地,测量翘起的那个角离地面的高度。
计算方式:扭曲度=单个角翘起高度/PCB对角线长度*100%。
影响板翘的因素:
残铜率:不同层的残铜率相差超过10%可能导致板翘。
叠层介质厚度:叠层介质厚度差异大于30%可能引起板翘。
板内铜厚分布:不均匀的铜厚分布也是一个影响因素。
建议和防范措施:
如果客户叠层的残铜率相差大,或者叠层介质厚度超过30%,建议优先考虑铺铜或叠层对称的设计,以防止板翘问题的发生。
通过合理的设计和材料选择,可以有效地控制和减小PCB翘曲度,确保产品的稳定性和可靠性。 PCB线路板设计与制造需综合考虑技术、经济、环保等多方面因素,以促进电子设备可持续发展。深圳阶梯板线路板制造商

PCB线路板表面处理中的一种常见工艺是喷锡,也称为热风整平。这一工艺主要应用于PCB的焊盘和导通孔部分,旨在在这些区域涂覆熔融的Sn/Pb焊料,并使用加热压缩空气进行整平,形成铜锡金属化合物的表面处理。喷锡工艺根据所使用的焊料可分为无铅喷锡和有铅喷锡,其中无铅喷锡逐渐流行以满足环保要求。
喷锡工艺有一些明显的优点,其中包括:
1、低成本:喷锡是一种成本较低的表面处理方法,适用于大规模生产。
2、工艺成熟:这一工艺在线路板制造中应用很广,因此具有成熟的工艺和技术支持。
3、抗氧化强:喷锡后的表面能够抵御氧化,保持焊接表面的质量。
4、优良可焊性:喷锡层提供了良好的可焊性,使焊接过程更容易。
然而,喷锡工艺也存在一些缺点,包括:
1、龟背现象:在一些情况下,焊盘表面可能形成所谓的“龟背”,这是指焊锡在冷却过程中形成凸起。这可能会影响后续组件的精确安装。
2、表面平整度:喷锡工艺的表面平整度不如其他表面处理方法,这可能对一些需要高度平坦表面的应用造成困难,尤其是在焊接精密贴片元件时。所以一些焊接平整度要求很高的板,不能用喷锡表面工艺。 广东刚性线路板价格精湛制造,严格质检,我们确保每块线路板都是可靠品质的杰作。

PCB线路板的板材性能受到多个特征和参数的综合影响。为了确保PCB在线路板应用中表现出色,普林电路将根据客户的具体需求精心选择合适的板材。
1、Tg值(玻璃化转变温度):
定义:将基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度,即熔点参数。
影响:Tg值越高,板材的耐热性越好。长期在超过Tg值的环境中工作可能导致软化、变形、熔融等问题,同时影响机械和电气特性。
2、DK介电常数(Dielectric Constant):
定义:规定形状电极填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。
影响:介电常数决定电信号在介质中传播的速度,低介电常数对信号传输速度有利。
3、Df损耗因子(Dissipation Factor):
定义:描述绝缘材料或电介质在交变电场中因电介质电导和极化滞后效应而导致的能量损耗。
影响:Df值越小,损耗越小。频率越高,损耗越大。
4、CTE热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion):
定义:物体由于温度改变而产生的胀缩现象,单位为ppm/℃。
影响:CTE值的高低影响着板材在温度变化下的稳定性。
5、阻燃等级:
定义:表征板材的阻燃特性,通常分为94V-0/V-1/V-2和94-HB四种等级。
影响:高阻燃等级表示更好的防火性能,对于一些特定应用,如电子产品,阻燃性是至关重要的。
深圳普林电路是一家专业的PCB线路板制造公司,致力于为客户提供高质量的电路板和相关解决方案。公司拥有丰富的经验和专业知识,涵盖了多种表面处理工艺,其中包括电镀软金(Electroplated Soft Gold)。
电镀软金是一种表面处理工艺,它涉及在PCB表面导体上使用电镀方法添加一定厚度的高纯度金层,通常厚度范围从0.05到3.0微米。虽然这是一种高成本的处理方式,但它具有一些独特的优势。
首先,电镀软金可以产生平整的焊盘表面,这对于许多应用非常重要。金是一个出色的导电材料,而且电镀软金可以提供比铜更好的载体,也有更优的屏蔽信号的作用,这一特性在微波设计等高频应用中尤为重要。
然而,电镀软金也有一些缺点需要考虑。首先,它的成本相对较高,因为电镀软金的工艺要求严格,而且相关的金液具有一定的危险性。此外,金与铜之间可能会发生相互扩散,因此镀金的厚度需要控制,而且不适合长时间保存。如果金的厚度太大,可能会导致焊点变得脆弱,或者在金丝bonding等应用中出现问题。
电镀软金是一种高级的表面处理工艺,适用于特定的应用,特别是需要高频性能和平整焊盘表面的情况。普林电路拥有丰富的经验,可为客户提供电镀软金等多种表面处理工艺选项,以满足其特定需求。 普林电路对品质保证的承诺体现在每一块PCB线路板的生产过程中,通过严格的质量控制措施确保产品的品质。

沉金,又称沉镍金或化学镍金,是一种常见的PCB线路板表面处理方法。这一工艺通过化学方法在PCB表面导体上实现镍和金的沉积,为导体表面形成一层保护性镍金层,通常金层的厚度在0.025到0.075微米之间。
沉金工艺具有一些明显的优点,其中包括:
1、焊盘表面平整度好:沉金处理后,焊盘表面非常平整,适合各种类型的焊接工艺,包括可熔焊、搭接焊或金属丝焊接。
2、保护作用:沉金层不仅保护焊盘的表面,还延伸至侧面,提供多方面的保护,有助于延长PCB的使用寿命。
3、多种焊接方式:沉金处理的PCB可适应多种不同的焊接方式,包括传统的可熔焊及一些高级的焊接技术。
尽管沉金工艺具有这些优点,但它也存在一些缺点:
1、工艺复杂:沉金工艺相对复杂,需要严格的工艺控制和监测,这可能会增加制造成本。
2、高成本:与一些其他表面处理方法相比,沉金工艺的成本较高。
3、黑盘效应:沉金层的高致密性可能导致所谓的“黑盘”效应,这是由于镍层过度氧化而引起的问题。黑盘可能导致焊接问题,如焊点质量下降,贴不上元件或元件容易脱落。
4、镍含磷:沉金工艺中的镍层通常含有6-9%的磷,这可能在特定应用中引发问题。
因此,在选择表面处理方法时,需根据特定应用的需求和预算来权衡其利弊。 普林电路的线路板通过多项认证,符合国际安全标准。深圳阶梯板线路板制造商
深圳普林电路的线路板以应对极端条件和严苛环境为目标,服务于需要高度可靠性和耐用性的专业领域。深圳阶梯板线路板制造商
镀水金,也称电镀铜镍金,是一种常见的PCB表面处理工艺。它的工作原理是在PCB表面导体上首先电镀一层镍,然后电镀一层金,通常金层的厚度相对较薄,一般在3微米以下。这种工艺的目的是提供具备优异性能的焊盘表面,同时充当蚀刻抗蚀层和焊接层。
镀水金的主要优点之一是焊盘表面的平整度,这使其适用于各种贴装要求,包括传统焊接、拨插件、耐磨件以及线缆焊接等。由于金层的耐蚀性,它还可以增强焊接的可靠性,因为金层阻止了铜和金之间的相互扩散。
然而,镀水金工艺相对复杂,因为它需要多个步骤,包括镍的电镀和金的电镀,以及许多后续工序。这些额外的工序会增加生产时间和成本。此外,金面容易受污染,如果不加以妥善处理,可能会导致焊盘的可焊性下降。
尽管存在一些挑战,但镀水金仍然是一种非常有用的表面处理工艺,可以满足多种PCB应用的需求。普林电路拥有丰富的经验,熟练掌握镀水金工艺,确保提供高质量的PCB产品,满足客户的性能和可靠性需求。 深圳阶梯板线路板制造商
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