深圳厚铜PCB制造

普林电路作为一家以客户满意度为导向的公司，我们不仅满足客户期望，还通过出色的服务和高性价比的产品为您创造真正的价值。

准时交付率高达95%：

我们明白按时交付对于客户的重要性。我们的准时交付率高达95%，确保您的项目不会受到不必要的延误。无论您的订单有多大，我们都将按时交付，让您放心。

2小时快速响应：

我们的团队以2小时的响应时间提供专业支持，确保您的问题和需求得到及时解决。

专业的线路板制造服务团队：

我们拥有一支经验丰富的线路板制造服务团队，他们对行业的了解和专业知识使我们能够提供高质量的产品。无论您需要单层PCB、多层PCB、刚性PCB、柔性PCB或特殊材料的PCB，我们都可以满足您的要求。

同一梯队企业中性价比极高：

我们了解每个项目的预算都有限制，因此我们努力提供有成本效益的解决方案。我们与客户合作，确保他们获得高性价比的产品，同时保证质量。

在普林电路，我们的主要优势不仅体现在数字和数据中，更体现在我们不懈的努力和对客户的承诺中。我们以高准时交付率、快速响应、专业团队和出色的性价比而自豪，这些优势使我们成为您信赖的PCB制造商。 先进的 HDI PCB 技术，实现更高密度。深圳厚铜PCB制造

字符打印机是PCB设备一个重大的技术革新，替代了传统丝印工艺。字符打印机有精度高、速度快、品质好等特点。普林电路致力于提供周到的PCB制造服务，我们意识到字符打印对于质量和可追溯性的重要性。字符打印机在标识和追踪PCB板的过程中有着非常重要的作用：

技术特点：

我们的字符打印机采用先进的印刷技术，能够在PCB表面精确打印各种必要的标识，如元件位置、产品编号、日期代码等。这些打印标识对于质量控制、追踪和识别至关重要。

使用场景：

字符打印机在PCB制造过程的多个阶段都发挥着关键作用。无论是在原材料的标识，还是在生产过程中对PCB进行标记和追踪，我们的字符打印机都能确保标识的清晰可见，不褪色、不模糊，以满足质量标准和合规要求。

成本效益：

通过自动化的字符打印过程，我们提高了效率，减少了可能的人为错误，降低了生产成本。这也保证了生产线的高度一致性和准确性。 通讯PCB生产厂家PCB 制造定制化，满足各种应用需求。

深圳普林电路还开展了SMT加工服务，SMT贴片技术的广泛应用带来了许多好处：

1、高度集成：

SMTPCB使用小型芯片元件，与传统的穿孔元件相比，极大减少了电子产品的重量和体积。通常情况下，采用SMT贴片技术可将电子产品的质量减少75%，体积减少60%。

2、强大的抗振性和可靠性：

SMT贴片元件紧密固定在PCB表面，因此具有出色的抗振性和高度可靠性。相较于传统THT元件，SMT贴片的焊点缺陷率大幅降低。

3、杰出的高频特性：

SMT贴片技术减少了元件之间引线的影响，减小了寄生电感和寄生电容，从而降低了射频干扰和电磁干扰，具备杰出的高频特性。

4、提高生产效率和自动化：

SMT更适于自动化生产，减少了维护和准备时间。与传统THT不同，SMT只需一台贴片机，可安装不同类型的电子元件，降低了成本和提高了生产效率。

5、成本降低：

SMT贴片技术提高了PCB布线密度，减少了面积和孔数，降低了PCB的制造成本。同时，采用SMT技术的组件减少了引线材料，省去了弯曲和修整的步骤，降低了人力和设备成本。这使整体产品的制造成本降低了30%-50%。

深圳普林电路的SMT贴片技术不仅提高了电子产品的性能和可靠性，还降低了生产和维护成本，逐步向更高的速度、更低的成本和更小的尺寸发展！

普林电路专注于高Tg PCB的制造。高Tg PCB，即当温度升高到一定范围时，基板从"固态"转变为"橡胶态"，这一温度点被称为电路板的玻璃转化温度（Tg）。普通FR-4材料的Tg划分为三个等级：低TG（TG值130°C）、中TG（TG值150°C）、高Tg（TG值170°C）。高TG板材无论是电气性能、耐热性都比中低TG的板材好。高TgPCB的应用很广，包括：

1、通信设备：用于需要高温和高频稳定性的设备，如无线基站和光纤通信设备。

2、汽车电子：用于汽车电子系统，如车载计算机和发动机控制单元，因为它们需要在极端温度下工作。

3、工业控制设备：用于工业自动化和机器人，需耐受高温、湿度和振动。

4、航空航天：用于航空器、卫星和导航设备，需要承受极端温度和工作条件。

5、医疗器械：用于医疗设备，需要在高温和高湿条件下运行，如医学成像设备。

普林电路以其高TgPCB产品为各行各业提供可靠的解决方案，确保电路板在极端条件下保持性能和稳定性。 紧凑型 PCB 设计，节省空间，提高效率。

HDI板和普通PCB之间有什么区别？

HDI板，即高密度互连板，采用微盲埋技术，具有更高的电路密度及更小的孔。HDI板拥有内部和外部线路，通过激光钻孔和金属化实现各层线路之间的连接。

HDI板通常采用叠层工艺制造。叠层层数的增加意味着更高的技术要求。先进的HDI板使用更多叠层技术，同时采用堆叠孔、激光钻孔、电镀填孔等先进PCB技术及设备。

与传统的复杂紧凑工艺相比，HDI板通常具有更低的成本。HDI板有助于采用先进的装配技术，提供更准确的电气性能和信号传输。此外，HDI板在抗射频干扰、电磁波干扰、静电释放和热传导方面表现更出色。

电子产品不断朝着高密度和高精度的方向发展。高密度互连（HDI）技术使终端产品更小巧，同时满足更高的电子性能和效率标准。目前，许多流行的电子产品，如手机、数码相机、笔记本电脑和汽车电子等，都普遍采用HDI板。随着电子产品的更新和市场需求的增长，HDI板的发展前景将非常迅速。

普通PCB板，也被称为印刷电路板（PCB），通常由FR-4材料制成，这是一种由环氧树脂和电子级玻璃布压缩而成的基础材料。通常情况下，传统的PCB使用机械钻孔来连通上下层，而且基本上是通孔，不具备各层互连的要求。 高频 PCB，满足无线通信要求。高频PCB供应商

具有杰出防火性能的PCB电路板，确保在紧急情况下电子系统的安全运行。深圳厚铜PCB制造

在PCB制造领域，金相显微镜是一项必不可少的工具，用于确保产品质量和性能它使我们能够深入了解电路板的微观结构，确保其质量和性能。深圳普林电路配备了先进的金相显微镜，以确保PCB制造的每一个细节都得到精心检查。

技术特点：

我们的金相显微镜拥有出色的光学性能和高分辨率，能够以高度精确的方式观察PCB的微观结构。这使我们能够检测微小的缺陷、焊接问题和材料性质，确保电路板的可靠性和性能。

使用场景：

金相显微镜广泛应用于电子、通信、医疗设备和航空航天等领域，以确保PCB符合高标准的要求。通过显微镜观察，我们可以评估焊点质量、排除可能的缺陷并进行精确的测量。

成本效益：

金相显微镜的使用可以帮助我们在制造过程中早期发现潜在问题，从而减少了后续维修和修复的需要，降低了成本。此外，通过提前检测和解决问题，我们能够确保PCB制造过程的高效性，减少了废品率。 深圳厚铜PCB制造