光学系数膜厚仪实惠价格
电介质成千上万的电解质薄膜被用于光学,半导体,以及其它数十个行业, 而Filmetrics的仪器几乎可以测量所有的薄膜。常见的电介质有:二氧化硅 – 蕞简单的材料之一, 主要是因为它在大部分光谱上的无吸收性 (k=0), 而且非常接近化学计量 (就是说,硅:氧非常接近 1:2)。 受热生长的二氧化硅对光谱反应规范,通常被用来做厚度和折射率标准。 Filmetrics能测量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 对此薄膜的测量比很多电介质困难,因为硅:氮比率通常不是3:4, 而且折射率一般要与薄膜厚度同时测量。 更麻烦的是,氧常常渗入薄膜,生成一定程度的氮氧化硅,增大测量难度。 但是幸运的是,我们的系统能在几秒钟内 “一键” 测量氮化硅薄膜完整特征!F20-UV测厚范围:1nm - 40µm;波长:190-1100nm。光学系数膜厚仪实惠价格

厚度标准:所有Filmetrics厚度标准都是得到验证可追溯的NIST标准。S-Custom-NIST:在客户提供的样品上定制可追溯的NIST厚度校准。TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si:厚度标准,外加调焦区和单晶硅基准,厚度大约3100A,4"晶圆。TS-Focus-SiO2-4-10000SiO2-on-Si:厚度标准,外加调焦区和单晶硅基准,厚度大约10000A,4"晶圆。TS-Hardcoat-4µm:丙烯酸塑料硬涂层厚度标准,厚度大约4um,直径2"。TS-Hardcoat-Trans:背面透明的硬涂层,可用于透射测量。TS-Parylene-4um:丙烯酸塑料上的聚对二甲苯厚度标准,厚度大约4um,直径2"。TS-Parylene-8um:硅基上的聚对二甲苯厚度标准,厚度大约8um,23mmx23mm。TS-SiO2-4-7200:硅基上的二氧化硅厚度标准,厚度大约7200A,4"晶圆。TS-SiO2-4-7200-NIST:可追溯的NISTSiO2-4-7200厚度标准。TS-SiO2-6-Multi:多厚度硅基上的二氧化硅标准:125埃米,250埃米,500埃米,1000埃米,5000埃米,和10000埃米(+/-10%误差),6英寸晶圆。TS-SS3-SiO2-8000:專為SS-3样品平台設計之二氧化硅厚度标准片,厚度大约為8000A。导电膜膜厚仪推荐厂家产品名称:红外干涉厚度测量设备。

F10-HC轻而易举而且经济有效地分析单层和多层硬涂层F10-HC以FilmetricsF20平台为基础,根据光谱反射数据分析快速提供薄膜测量结果。F10-HC先进的模拟算法是为测量聚碳酸酯和其它单层和多层硬涂层(例如,底涂/硬涂层)专门设计的。全世界共有数百台F10-HC仪器在工作,几乎所有主要汽车硬涂层公司都在使用它们。像我们所有的台式仪器一样,F10-HC可以连接到您装有Windows计算机的USB端口并在几分钟内完成设定。包含的内容:集成光谱仪/光源装置FILMeasure8软件FILMeasure读立软件(用于远程数据分析)CP-1-1.3探头BK7参考材料TS-Hardcoat-4um厚度标准备用灯额外的好处:应用工程师可立刻提供帮助(周一-周五)网上的“手把手”支持(需要连接互联网)硬件升级计划。
样品视频包括硬件和照相机的F20系统视频。视频实时显示精确测量点。 不包括SS-3平台。SampleCam-sXsX探头摄像机包含改装的sX探头光学配件,但不包含平台。StageBase-XY8-Manual-40mm8“×8” 样品平台,具有SS-3镜头与38mm的精密XY平移聚焦平台。能够升级成电动测绘与自动对焦。StageBase-XY10-Auto-100mm10“×10” 全电动样品平台。可以进行100mm高精度XY平移,包括自动焦距调节。SS-Microscope- UVX-1显微镜(15倍反射式物镜)及X-Y平台。 包含UV光源与照明光纤。SS-Microscope- EXR-1显微镜包含X- Y平台及照明光纤. 需另选购物镜. 通常使用显微镜内建照明。SS-Trans-Curved用于平坦或弯曲表面的透射平台,包括光纤,和 F10-AR 一起使用。 波长范围 250nm -2500nm。T-1SS-3 平台的透射测量可选件。包括光纤、平台转接器和平台支架。 用于平坦的样品。WS-300用于小于 300mm 样品的平移旋转平台。红外干涉测量技术, 非接触式测量。

非晶态多晶硅硅元素以非晶和晶体两种形式存在,在两级之间是部分结晶硅。部分结晶硅又被叫做多晶硅。非晶硅和多晶硅的光学常数(n和k)对不同沉积条件是独特的,必须有精确的厚度测量。测量厚度时还必须考虑粗糙度和硅薄膜结晶可能的风化。Filmetrics设备提供的复杂的测量程序同时测量和输出每个要求的硅薄膜参数,并且“一键”出结果。测量范例多晶硅被广范用于以硅为基础的电子设备中。这些设备的效率取决于薄膜的光学和结构特性。随着沉积和退火条件的改变,这些特性随之改变,所以准确地测量这些参数非常重要。监控晶圆硅基底和多晶硅之间,加入二氧化硅层,以增加光学对比,其薄膜厚度和光学特性均可测得。F20可以很容易地测量多晶硅薄膜的厚度和光学常数,以及二氧化硅夹层厚度。Bruggeman光学模型被用来测量多晶硅薄膜光学特性。只需按下一个按钮,您在不到一秒钟的同时测量厚度和折射率。玻璃厚度膜厚仪中芯在用吗
F40-UV范围:4nm-40µm,波长:190-1100nm。光学系数膜厚仪实惠价格
F40系列包含的内容:集成光谱仪/光源装置FILMeasure8软件FILMeasure读立软件(用于远程数据分析)MA-Cmount安装转接器显微镜转接器光纤连接线BK7参考材料TS-Focus-SiO2-4-10000厚度标准聚焦/厚度标准BG-Microscope(作为背景基准)额外的好处:每台系统內建超过130种材料库,随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助(周一-周五)网上的“手把手”支持(需要连接互联网)硬件升级计划如果需要了解更多的信息,请访问我们官网或者联系我们。光学系数膜厚仪实惠价格
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