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技术介绍:红外干涉测量技术,非接触式测量。采用Michaelson干涉方法,红外波段的激光能更好的穿透被测物体,准确的得到测试结果。产品简介:FSM413EC红外干涉测量设备适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………应用:衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)平整度沟槽深度过孔尺寸、深度、侧壁角度粗糙度薄膜厚度硅片厚度环氧树脂厚度衬底翘曲度晶圆凸点高度(bumpheight)MEMS薄膜测量TSV深度、侧壁角度...只需按下一个按钮,您在不到一秒钟的同时测量厚度和折射率。光学系数膜厚仪联系电话

F40系列将您的显微镜变成薄膜测量工具F40产品系列用于测量小到1微米的光斑。对大多数显微镜而言,F40能简单地固定在c型转接器上,这样的转接器是显微镜行业标准配件。F40配备的集成彩色摄像机,能够对测量点进行准确监控。在1秒钟之内就能测定厚度和折射率。像我们所有的台式仪器一样,F40需要连接到您装有Windows计算机的USB端口上并在数分钟内完成设定。F40:20nm-40µm400-850nmF40-EXR:20nm-120µm400-1700nmF40-NIR:40nm-120µm950-1700nmF40-UV:4nm-40µm190-1100nmF40-UVX:4nm-120µm190-1700nm光学系数膜厚仪联系电话F30样品层:分子束外延和金属有机化学气相沉积: 可以测量平滑和半透明的,或轻度吸收的薄膜。

F60系列生产环境的自动测绘FilmetricsF60-t系列就像我们的F50产品一样测绘薄膜厚度和折射率,但它增加了许多用于生产环境的功能。这些功能包括凹槽自动检测、自动基准确定、全封闭测量平台、预装软件的工业计算机,以及升级到全自動化晶圆传输的机型。不同的F60-t仪器根据波长范围加以区分。较短的波长(例如,F60-t-UV)一般用于测量较薄的薄膜,而较长的波长则可以用来测量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。包含的内容:集成平台/光谱仪/光源装置(不含平台)4",6"and200mm参考晶圆TS-SiO2-4-7200厚度标准真空泵备用灯
F54自动化薄膜测绘FilmetricsF54系列的产品能以一个电动R-Theta平台自动移动到选定的测量点以每秒测绘两个点的速度快速的测绘薄膜厚度,样品直径达450毫米可选择数十种内建之同心圆,矩形,或线性图案模式,或自行建立无数量限制之测量点.瑾需具备基本电脑技能的任何人可在数分钟内自行建立配方F54自动化薄膜测绘只需联结设备到您运行Windows™系统计算机的USB端口,可在几分钟轻松设置不同的型号主要是由厚度和波长范围作为区别。通常较薄的膜需要较短波长作测量(如F54-UV)用来测量较薄的膜,而较长的波长可以用来测量更厚,更粗糙,或更不透明的薄膜紫外光可测试的深度:有秀的薄膜(SOI 或 Si-SiGe)或者厚样的近表面局部应力。

镜头组件Filmetrics提供几十种不同镜头配置。订制专门用途的镜片一般在几天之内可以完成。LA-GL25-25-30-EXR用于60-1000mm工作距离的直径1"镜头组件,30mm焦距镜头。KM-GL25用于直径1"镜头的简化动力支架。可以在两个轴上斜向调节。8-32安装螺纹。KM-F50用于直径0.5"镜头的简化动力支架。还可以用于F50。可提供不同的镜头组合。LA-F50/SS-13-20-UVX小光斑(200um)选项,可见光,近红外或紫外线。如果您想要了解更多的信息,请联系我们岱美仪器。F40测量范围;20nm-40µm;波长:400-850nm。Filmetrics F-HC膜厚仪半导体行业
监测控制生产过程中移动薄膜厚度。高达100 Hz的采样率可以在多个测量位置得到。光学系数膜厚仪联系电话
F50系列包含的内容:集成光谱仪/光源装置光纤电缆4",6"and200mm参考晶圆TS-SiO2-4-7200厚度标准BK7参考材料整平滤波器(用于高反射基板)真空泵备用灯型号厚度范围*波长范围F50:20nm-70µm380-1050nmF50-UV:5nm-40µm190-1100nmF50-NIR:100nm-250µm950-1700nmF50-EXR:20nm-250µm380-1700nmF50-UVX:5nm-250µm190-1700nmF50-XT:0.2µm-450µm1440-1690nmF50-s980:4µm-1mm960-1000nmF50-s1310:7µm-2mm1280-1340nmF50-s1550:10µm-3mm1520-1580nm额外的好处:每台系统內建超过130种材料库,随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助(周一-周五)网上的“手把手”支持(需要连接互联网)硬件升级计划光学系数膜厚仪联系电话
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