陕西光刻机优惠价格
EVG101光刻胶处理系统的旋转涂层模块-旋转器参数转速:蕞高10krpm加速速度:蕞高10krpm喷涂模块-喷涂产生超声波雾化喷嘴/高粘度喷嘴;开发模块-分配选项水坑显影/喷雾显影EVG101光刻胶处理系统;附加模块选项:预对准:机械系统控制参数:操作系统:Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数/离线程序编辑器灵活的流程定义/易于拖放的程序编程并行处理多个作业/实时远程访问,诊断和故障排除多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR在全球范围内,我们为许多用户提供了量产型的光刻机系统,并得到了他们的无数好评。陕西光刻机优惠价格

EVG620NT技术数据:曝光源:汞光源/紫外线LED光源先进的对准功能:手动对准/原位对准验证自动对准动态对准/自动边缘对准对准偏移校正算法EVG620NT产量:全自动:弟一批生产量:每小时180片全自动:吞吐量对准:每小时140片晶圆晶圆直径(基板尺寸):高达150毫米对准方式:上侧对准:≤±0.5µm底侧对准:≤±1,0µm红外校准:≤±2,0µm/具体取决于基材键对准:≤±2,0µmNIL对准:≤±3.0µm曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式楔形补偿:全自动软件控制曝光选项:间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光系统控制:操作系统:Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR实时远程访问,诊断和故障排除工业自动化功能:盒式磁带/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理纳米压印光刻技术:SmartNIL®陕西光刻机优惠价格HERCULES对准精度:上侧对准:≤±0.5 µm;底侧对准:≤±1,0 µm;红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基材。

EVG101光刻胶处理系统的技术数据:可用模块:旋涂/OmniSpray®/开发分配选项:各种光刻胶分配泵,可覆盖高达52000cP的粘度;液体底漆/预湿/洗盘;去除边缘珠(EBR)/背面冲洗(BSR);恒压分配系统/注射器分配系统。智能过程控制和数据分析功能(框架软件平台)用于过程和机器控制的集成分析功能并行任务/排队任务处理功能,提高效率设备和过程性能跟宗功能:智能处理功能;事/故和警报分析/智能维护管理和跟宗晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米
EV Group企业技术总监Thomas Glinsner博士证实:“我们看到支持晶圆级光学器件的设备需求正在急剧增加。” “仅从今年年初开始,我们就向大型WLO制造商交付了多个用于透镜成型和堆叠以及计量的系统,以进行大批量生产。此类订单进一步巩固了EVG在该领域市场领 导者的地位,同时创造了新兴应用程序中有大量新机会。”
业界领先的设备制造商最近宣布了扩大其传感领域业务目标的计划,以帮助解决客户日益激进的上市时间窗口。根据市场研究和策略咨询公司YoleDéveloppement的说法,下一代智能手机中正在设计十多种传感器。其中包括3D感测相机,指纹传感器,虹膜扫描仪,激光二极管发射器,激光测距仪和生物传感器。总体而言,光纤集线器预计将从2016年的106亿美元增长到2021年的180亿美元,复合年增长率超过11%*。 只有以客户的需求为导向,研发才具有价值,也是我们不断前进的动力。

IQAligner®NT特征:零辅助桥接工具-双基板概念,支持200mm和300mm的生产灵活性吞吐量>200wph(手次打印)间端对准精度:顶侧对准低至250nm背面对准低至500nm宽带强度>120mW/cm²(300毫米晶圆)完整的明场掩模移动(FCMM)可实现灵活的图案定位并兼容暗场掩模对准非接触式原位掩膜到晶圆接近间隙验证超平坦和快速响应的温度控制晶片卡盘,出色的跳动补偿手动基板装载能力返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统远程技术支持和GEM300兼容性智能过程控制和数据分析功能[FrameworkSoftwarePlatform]用于过程和机器控制的集成分析功能设备和过程性能根踪功能并行/排队任务处理功能智能处理功能发生和警报分析智能维护管理和根踪IQ Aligner NT 光刻机系统使用零辅助桥接工具-双基片,支持200mm和300mm尺寸的晶圆。青海晶圆光刻机
HERCULES以蕞小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势。陕西光刻机优惠价格
EVG®150光刻胶处理系统技术数据:模块数:工艺模块:6烘烤/冷却模块:蕞多20个工业自动化功能:Ergo装载盒式工作站/SMIF装载端口/SECS/GEM/FOUP装载端口智能过程控制和数据分析功能(框架软件平台)用于过程和机器控制的集成分析功能并行任务/排队任务处理功能设备和过程性能根踪功能智能处理功能事/故和警报分析/智能维护管理和根踪晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米可用模块:旋涂/OmniSpray®/开发烘烤/冷却晶圆处理选项:单/双EE/边缘处理/晶圆翻转弯曲/翘曲/薄晶圆处理陕西光刻机优惠价格
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