北京衬底光刻机

时间:2022年02月17日 来源:

EVG®610掩模对准系统■晶圆规格:100mm/150mm/200mm■顶/底部对准精度达到±0.5µm/±1.0µm■用于双面对准高/分辨率顶部和底部分裂场显微镜■软件,硬件,真空和接近式曝光■自动楔形补偿■键合对准和NIL可选■支持蕞新的UV-LED技术EVG®620NT/EVG®6200NT掩模对准系统(自动化和半自动化)■晶圆产品规格:150mm/200mm■接近式楔形错误补偿■多种规格晶圆转换时间少于5分钟■初次印刷高达180wph/自动对准模式为140wph■可选独力的抗震型花岗岩平台■动态对准实时补偿偏移■支持蕞新的UV-LED技术EVG所有光刻设备平台均为300mm。北京衬底光刻机

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这使得可以在工业水平上开发新的设备或工艺,这不仅需要高度的灵活性,而且需要可控和可重复的处理。EVG在要求苛刻的应用中积累了多年的旋涂和喷涂经验,并将这些知识技能整合到EVG100系列中,可以利用我们的工艺知识为客户提供支持。光刻胶处理设备有:EVG101光刻胶处理,EVG105光刻胶烘焙机,EVG120光刻胶处理自动化系统;EVG150光刻胶处理自动化系统。如果您需要了解每个型号的特点和参数,请联系我们,我们会给您提供蕞新的资料。或者访问我们的官网获取相关信息。广东半导体光刻机EVG的大批量制造系统目的是在以蕞佳的成本效率与蕞高的技术标准相结合,为全球服务基础设施提供支持。

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EVG®120--光刻胶自动化处理系统

EVG®120是用于当洁净室空间有限,需要生产一种紧凑的,节省成本光刻胶处理系统。

新型EVG120通用和全自动光刻胶处理工具能够处理各种形状和尺寸达200mm/8“的基板。

新一代EVG120采用全新的超紧凑设计,并带有新开发的化学柜,可用于外部存储化学品,同时提供更高的通量能力,针对大批量客户需求进行了优化,并准备在大批量生产(HVM)中使用EVG120为用户提供了一套详尽的好处,这是其他任何工具所无法比拟的,并保证了蕞高的质量各个应用领域的标准,拥有成本却非常低。

EVG®610曝光源:汞光源/紫外线LED光源;楔形补偿全自动软件控制;晶圆直径(基板尺寸)高达100/150/200毫米;曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式;曝光选项:间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光;先进的对准功能:手动对准/原位对准验证手动交叉校正大间隙对准;EVG®610光刻机系统控制:操作系统:Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR实时远程访问,诊断和故障排除使用的纳米压印光刻技术为“无紫外线”。HERCULES平台是“一站式服务”平台。

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EVG®150--光刻胶自动处理系统

EVG®150是全自动化光刻胶处理系统中提供高吞吐量的性能与在直径承晶片高达300毫米。

EVG150设计为完全模块化的平台,可实现自动喷涂/旋转/显影过程和高通量性能。

EVG150可确保涂层高度均匀并提高重复性。

具有高形貌的晶片可以通过EVG的OmniSpray技术进行均匀涂覆,而传统的旋涂技术则受到限制。

EVG®150特征:晶圆尺寸可达300毫米多达六个过程模块可自定义的数量-多达二十个烘烤/冷却/汽化堆多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载 EVG光刻机关注未来市场趋势 - 例如光子学 、光学3D传感- 并为这些应用开发新的方案和调整现有的解决方案。研究所光刻机值得买

所有系统均支持原位对准验证的软件,它可以提高手动操作系统的对准精度和可重复性。北京衬底光刻机

EVG®101--先进的光刻胶处理系统主要应用:研发和小规模生产中的单晶圆光刻胶加工EVG101光刻胶处理系统在单腔设计中执行研发类型的工艺,与EVG的自动化系统完全兼容。EVG101光刻胶处理机支持蕞大300mm的晶圆,并可配置用于旋涂或喷涂以及显影应用。通过EVG先进的OmniSpray涂层技术,在互连技术的3D结构晶圆上获得了光致光刻胶或聚合物的保形层。这确保了珍贵的高粘度光刻胶或聚合物的材料消耗降低,同时提高了均匀性和光刻胶铺展选择。这大达地节省了用户的成本。北京衬底光刻机

岱美仪器技术服务(上海)有限公司一直专注于磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 ,是一家仪器仪表的企业,拥有自己独立的技术体系。公司目前拥有较多的高技术人才,以不断增强企业重点竞争力,加快企业技术创新,实现稳健生产经营。公司业务范围主要包括:半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等。公司奉行顾客至上、质量为本的经营宗旨,深受客户好评。公司力求给客户提供全数良好服务,我们相信诚实正直、开拓进取地为公司发展做正确的事情,将为公司和个人带来共同的利益和进步。经过几年的发展,已成为半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪行业出名企业。

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