低温纳米压印美元价
EVG ® 6200 NT是SmartNIL
UV纳米压印光刻系统。
用UV纳米压印能力设有EVG's专有SmartNIL通用掩模对准系统®技术范围达150m。这些系统以其自动化的灵活性和可靠性而著称，以**小的占地面积提供了**
新的掩模对准技术。操作员友好型软件，**短的掩模和工具更换时间以及高 效的全球服务和支持使它们成为任何研发环境（半自动批量生产）的理想解决方案。该工具支持多种标准光刻工艺，例如真空，软，硬和接近曝光模式，并且可以选择背面对准。此外，该系统还为多功能配置提供了附加功能，包括键对准和纳米压印光刻。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。
纳米压印设备可用来进行热压花、加压加热、印章、聚合物、基板、附加冲压成型脱模。低温纳米压印美元价
EVG ® 720特征：
体积验证的压印技术，具有出色的复制保真度
专有SmartNIL ®技术，多使用聚合物印模技术
集成式压印，UV固化脱模和工作印模制造
盒带到盒带自动处理以及半自动研发模式
可选的顶部对准
可选的迷你环境
适用于所有市售压印材料的开放平台
从研发到生产的可扩展性
系统外壳，可实现比较好过程稳定性和可靠性技术数据
晶圆直径（基板尺寸）
75至150毫米
解析度：≤40 nm（分辨率取决于模板和工艺）
支持流程：SmartNIL ®
曝光源：大功率LED（i线）> 400 mW /cm²
对准：可选的顶部对准
自动分离：支持的
迷你环境和气候控制：可选的
工作印章制作：支持的
晶片纳米压印联系电话HERCULES ® NIL是完全集成SmartNIL ®的 UV-NIL紫外光纳米压印系统。
EVG ® 520 HE特征：
用于聚合物基材和旋涂聚合物的热压印和纳米压印应用
自动化压花工艺
EVG专有的**对准工艺，用于光学对准的压印和压印
气动压花选项
软件控制的流程执行
EVG ® 520 HE技术数据
加热器尺寸：150毫米，200毫米
比较大基板尺寸：150毫米，200毫米
**小基板尺寸：单芯片，100毫米
比较大接触力：10、20、60、100 kN
比较高温度：标准：350°C；可选：550°C
粘合卡盘系统/对准系统
150毫米加热器：EVG ® 610，EVG ® 620，EVG ® 6200
200毫米加热器：EVG ® 6200，MBA300，的Smart View ® NT
真空：
标准：0.1毫巴
可选：0.00001 mbar
**的衍射波导设计商和制造商WaveOptics***宣布与EV Group（EVG）进行合作，EV Group是晶圆键合和纳米压印光刻设备的**供应商，以带来高性能增强现实（ AR）波导以当今业界*低的成本进入大众市场。波导是可穿戴AR的关键光学组件。
WaveOptics首席执行官David Hayes评论：“这一合作伙伴关系标志着增强现实行业的转折点，是大规模生产高质量增强现实解决方案的关键步骤，这是迄今为止尚无法实现的能力。” EVG的专业知识与我们可扩展的通用技术的结合将使到明年年底，AR终端用户产品的市场价格将低于600美元。“这项合作是释放AR可穿戴设备发展的关键；我们共同处于有利位置，可以在AR中引入大众市场创新，以比以往更低的成本开辟了可扩展性的新途径。” EVG®770可用于连续重复的纳米压印光刻技术，可进行有效的母版制作。
EVG ® 610 紫外线纳米压印光刻系统
具有紫外线纳米压印功能的通用研发掩膜对准系统，从碎片到比较大150毫米。
该工具支持多种标准光刻工艺，例如真空，软，硬和接近曝光模式，并且可以选择背面对准。此外，该系统还为多功能配置提供了附加功能，包括键对准和纳米压印光刻（NIL）。EVG610提供快速的处理和重新安装工具，以改变用户需求，光刻和NIL之间的转换时间*为几分钟。其先进的多用户概念可以适应从初学者到**级别的所有需求，因此使其成为大学和研发应用程序的理想选择。
纳米压印设备哪个好？预墨印章可用于将材料以明显的图案转移到基材上。3D IC纳米压印国内用户
EVG开拓了这种非常规光刻技术，拥有多年技术，掌握了NIL，并已在不断增长的基板尺寸上实现了批量生产。低温纳米压印美元价
纳米压印光刻设备-处理结果：
新应用程序的开发通常与设备功能的提高紧密相关。 EVG的NIL解决方案能够产生具有纳米分辨率的多种不同尺寸和形状的图案，并在显示器，生物技术和光子应用中实现了许多新的创新。HRI SmartNIL®压印上的单个像素的1.AFM图像压印全息结构的AFM图像
资料来源：EVG与SwissLitho
AG合作（欧盟项目SNM）
2.通过热压花在PMMA中复制微流控芯片
资料来源：EVG
3.高纵横比（7：1）的10 µm柱阵列
由加拿大国家研究委 员会提供
4.L / S光栅具有优化的残留层，厚度约为10 nm
资料来源：EVG
5.紫外线成型镜片300 µm
资料来源：EVG
6.光子晶体用于LED的光提取
多晶硅的蜂窝织构化（mc-Si）
由Fraunhofer ISE提供
7.金字塔形结构50 µm
资料来源：EVG
8.**小尺寸的光模块晶圆级封装
资料来源：EVG
9.光子带隙传感器光栅
资料来源：EVG（欧盟Saphely项目）
10.在强光照射下对HRISmartNIL®烙印进行完整的晶圆照相
资料来源：EVG 低温纳米压印美元价