吉林键合机技术服务

时间:2021年07月20日 来源:

EVG®501晶圆键合机(系统) ■研发和试生产的蕞/低 购置成本 ■真正的低强度晶圆楔形补偿系统,可实现蕞/高产量 ■强劲的压力和温度均匀性 ■自动键合和数据记录 ■高真空键合室 (使用真空涡轮增压泵,低至10-5mbar) ■开放式腔室设计,可实现快速转换和维护 ■Windows®操作软件和控制界面 ■蕞小占地面积的200mm键合系统,只有0.88m2 EVG®510晶圆键合机(系统) ■拥有EVG®501键合机的所有功能 ■150和200mm晶圆的单腔系统 ■研发和试生产的蕞/佳购置成本 ■强劲的压力和温度均匀性 ■通过楔形补偿实现高产量 ■兼容EVG的HVM键合系统 ■高产量,加速加热和优异的泵送能力晶圆键合机(系统)EVG®510 ,拥有150、200mm晶圆单腔系统 ;拥有EVG®501 键合机所有功能。吉林键合机技术服务

吉林键合机技术服务,键合机

长久键合系统 EVG晶圆键合方法的引入将键合对准与键合步骤分离开来,立即在业内掀起了市场革命。利用高温和受控气体环境下的高接触力,这种新颖的方法已成为当今的工艺标准,EVG的键合机设备占据了半自动和全自动晶圆键合机的主要市场份额,并且安装的机台已经超过1500个。EVG的晶圆键合机可提供蕞/佳的总拥有成本(TCO),并具有多种设计功能,可优化键合良率。针对MEMS,3D集成或gao级封装的不同市场需求,EVG优化了用于对准的多个模块。下面是EVG的键合机EVG500系列介绍。吉林键合机技术服务EVG®500系列UV键合模块-适用于GEMINI支持UV固化的粘合剂键合。

吉林键合机技术服务,键合机

EVG®850SOI的自动化生产键合系统 自动化生产键合系统,适用于多种熔融/分子晶圆键合应用 特色 技术数据 SOI晶片是微电子行业有望生产出更快,性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合技术是SOI晶圆制造工艺的一项关键技术,可在绝缘基板上实现高质量的单晶硅膜。借助EVG850 SOI生产键合系统,SOI键合的所有基本步骤-从清洁和对准到预键合和红外检查-都结合了起来。因此,EVG850确保了高达300mm尺寸的无空隙SOI晶片的高产量生产工艺。EVG850是wei一在高通量,高产量环境下运行的生产系统,已被确立为SOI晶圆市场的行业标准。

EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统,可处理从单芯片到150 mm(200 mm键合室的情况下为200 mm)的基片。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺,如阳极,玻璃料,焊料,共晶,瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计,让用户能快速,轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺,转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学,研发机构或小批量生产。键合室的基本设计在EVG的HVM(量产)工具上是相同的,例如GEMINI,键合程序很容易转移,这样可以轻松扩大生产量。EVG501键合机:桌越的压力和温度均匀性、高真空键合室、自动键合和数据记录。

吉林键合机技术服务,键合机

EVG®6200BA自动键合对准系统 用于晶圆间对准的自动化键合对准系统,用于中等和批量生产 特色 技术数据 EVG键合对准系统提供了蕞/高的精度,灵活性和易用性,模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。EVG键对准器的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中蕞苛刻的对准过程。 特征 适用于EVG所有的200mm键合系统 支持蕞/大200mm晶圆尺寸的双晶圆或三晶圆堆叠的键合对准 手动或电动对中平台,带有自动对中选项 全电动高/分辨率底面显微镜 基于Windows的用户界面EVG键合机顶部和底部晶片的duli温度控制补偿了不同的热膨胀系数,实现无应力键合和出色的温度均匀性。福建键合机质保期多久

EVG键合机的键合室配有通用键合盖,可快速排空,快速加热和冷却。吉林键合机技术服务

由于在重大工程、工业装备和质量保证、基础科研中,仪器仪表都是必不可少的基础技术和装备重点,除传统领域的需求外,新兴的智能制造、离散自动化、生命科学、新能源、海洋工程、轨道交通等领域也会产生巨大需求。中国的新型工业化进程,信息化和工业化融合的进一步加深,带动各个工业领域对于半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等产品的需求。磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 产品普遍运用于工业、农业、交通、科技、环保、国防、文教卫生、大家生活等各个领域,在旺盛市场需求的带动下和我国宏观调控政策的引导下,我国仪器仪表行业的发展有了长足的进步空间。尽管在我国相关政策的引导和支持下,我国仪器仪表行业得到了飞速发展。但是从贸易整体上看,我国的仪器仪表行业还是落后于国际水平的。重点技术缺乏、高精尖产品严重依赖进口、仪器仪表产品同质化严重、生产工艺落后、研发能力弱、精度不高等问题的凸显,为仪器仪表行业的发展带来了严峻的挑战。吉林键合机技术服务

信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责