ADE轮廓仪高性价比选择

轮廓仪的性能

测量模式 ：

移相干涉（PSI），白光垂直扫描干涉（VSI），单色光垂直扫描干涉（CSI）

样 品 台 ：

150mm/200mm/300mm 样品台（可选配）

XY 平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，倾斜：±5°

可选手动/电动样品台

CCD 相机像素：

标配：1280×960

视场范围：

560×750um（10×物镜）

具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机

光学系统：

同轴照明无限远干涉成像系统

光 源：

高 效 LED

Z 方向聚焦 80mm 手动聚焦（可选电动聚焦）

Z 方向扫描范围 精密 PZT 扫描(可选择高精密机械扫描，拓展达 10mm )

纵向分辨率 ＜0.1nm

RMS 重复性* 0.005nm，1σ

台阶测量** 准确度 ≤0.75％；重复性 ≤0.1%，1σ

横向分辨率 ≥0.35um（100 倍物镜）

检测速度 ≤ 35um/sec , 与所选的 CCD 包含了从纳米到微米级别的轮廓、线粗糙度、面粗糙度等二维、三维参数，作为评定该物件是否合格的标准。ADE轮廓仪高性价比选择

NanoX-2000/3000

系列 3D 光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量（PSI）、白光垂直扫描干涉测量（VSI）和单色光

垂直扫描干涉测量（CSI）等技术的基础上，以其纳米级测量准确度和重复性（稳定性）定量地反映出被测件的表面粗

糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加

工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。

使用范围广: 兼容多种测量和观察需求  

保护性: 非接触式光学轮廓仪

耐用性更强， 使用无损 

可操作性:一键式操作，操作更简单，更方便  

轮廓仪在集成电路的应用

封**ump测量  

视场：72*96（um）物镜：干涉50X 检测位置：样品局部

面减薄表面粗糙度分析

封装：300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析  面粗糙度分析：2D, 3D显示；线粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…

器件多层结构台阶高  MEMS 器件多层结构分析、工艺控制参数分析

激光隐形切割工艺控制  世界***的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成，**地缩

短了激光槽工艺在线检测的时间，避免人工操作带来的一致性，可靠性问题

欢迎咨询。

表面三维轮廓仪对精密加工的作用：

一、从根源保障物件成品的准确性：

通过光学表面三维轮廓仪的扫描检测，得出物件的误差和超差参数，**提高物件在生产加工时的精确度。杜绝因上游的微小误差形成“蝴蝶效应”，造成下游生产加工的更大偏离，**终导致整个生产链更大的损失。

二、提高效率：

  智能化检测，全自动测量，检测时只需将物件放置在载物台，然后在检定软件上选择相关参数，即可一键分析批量测量。摈弃传统检测方法耗时耗力，精确度低的缺点，**提高加工效率。

三、涵盖面广的2D、3D形貌参数分析：

  表面三维轮廓仪可测量300余种2D、3D参数，无论加工的物件使用哪一种评定标准，都可以提供***的检测结果作为评定依据，可轻松获取被测物件精确的线粗糙度、面粗糙度、轮廓度等参数。

四、稳定性强，高重复性：

  仪器运用高性能内部抗震设计，不受外部环境影响测量的准确性。超精密的Z向扫描模块和测量软件完美结合，保证高重复性，将测量误差降低到亚纳米级别。 支持连接MES系统，数据可导入SPC。

轮廓仪的物镜知多少?  

白光干涉轮廓仪是基于白光干涉原理，以三维非接触时方法测量分析样片表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：

表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等）

几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和集体，特征图形的位置和数量等）

白光干涉系统基于无限远显微镜系统，通过干涉物镜产生干涉条纹，使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。  

因此物镜是轮廓仪****的部件，

物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求，为了满足各种精度的需求，需要提供各种物镜，例如标配的10×， 还有2.5×，5×，20×，50×，100×，可选。  

不同的镜头价格有很大的差别，因此需要量力根据需求选配对应的镜头哦。

轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用：

晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程，其中由于光罩中电路结构尺寸极小，任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷，因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测，检测相应的轮廓尺寸。 表面三位微观形貌的此类昂方法非常丰富，通常可分为接触时和非接触时两种，其中以非接触式测量方法为主。3D形貌轮廓仪有谁在用

由于光罩中电路结构尺寸极小，任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷。ADE轮廓仪高性价比选择

轮廓仪的自动拼接功能：

条件： 被测区域明显大于视场的区域，使用自动图片拼接。  

需要点击自动拼接， 轮廓仪会把移动路径上的拍图自动拼接起来。

软件会自适应计算路径上移动的偏差，自动消除移动中偏差，减小误差。

但是误差是一定存在的。

白光轮廓仪的典型应用：

对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺 陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。  

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